[发明专利]电气构件及其制造方法

摘要

本发明涉及电气构件(1)，特别是传感器(1)，其电子电路在壳体(2)内部用最初呈液态或粘稠状的可硬化的灌封材料(20')加以灌封，为了将硬化的灌封材料在升温时施加于电子器件(4、24)的力减至最小，本发明提出，这样来实施灌封操作，使得在硬化状态下，尽管所有必要的区域和器件(4、24)均被灌封材料(20)覆盖，但在所述壳体(2)的内腔(14.1、14.2)中仍留下足够大的空腔(21.1、21.2)，以便硬化的灌封材料(20)能够伸展到所述空腔中。

主权项

一种制造电气构件(1)的方法，所述电气构件具有壳体和设于所述壳体中的灌封电子电路板，所述电气构件特别是灌封传感器(1)，尤其是角度传感器或倾角传感器，所述电气构件包括：筒形壳体(2)，具有设于端侧的壳体开口(2')；电路板(9)，其上设有传感元件(4)；视情况而存在的盖子(3)，其在已制成的所述构件(1)中封闭所述筒形壳体(2)的敞开侧；其中所述电路板(9)与所述筒形壳体(2)的内腔(14)的底部(14a)隔开布置，且与所述盖子(3)的底面(3a)隔开布置，从而在灌封之前，在所述壳体(2)中，在所述电路板(9)下方形成下内腔(14.1)，且在所述电路板(9)上方形成上内腔(14.2)，所述下内腔与所述上内腔通过填注口(18)彼此连通；其实现方式为：a)将所述电路板(9)导电连接至从所述电路板(9)引出去的芯线(13)的末端，并且将所述电路板(9)放置在所述壳体(2)的内腔(14)中的支承面(12a)上并加以固定，特别是与所述支承面粘接，以至少防止所述电路板与所述支承面轴向分离；b)在内部设有所述电路板(9)的所述壳体(2)的内腔(14)中填注尚未硬化的液态或粘稠状的灌封材料(20')，并且c)视情况将盖子(3)紧密放置在所述筒形壳体(2)的敞开侧上并相对所述壳体加以紧密固定，特别是激光焊接；其特征在于，在步骤b)中依次实施：b1)所述壳体(2)保持在预定的填注位置，使得所述下内腔(14.1)至少部分位于所述电路板(9)的填注口(18)下方；b2)在所述填注位置上，所述液态或粘稠状的灌封材料(20')以一体积通过所述填注口(18)而经过所述电路板(9)或者穿过所述电路板而进入所述下内腔(14.1)，所述体积小于所述下内腔(14.1)的体积，且接着，所述壳体(2)以预定的第一时长保持所述填注位置，所述填注位置作为第一粘附位置，在所述第一粘附位置上，所述灌封材料(20')不到达所述填注口(18)；b3)在此之后，特别是紧接其后，所述壳体(2)绕非竖向的、特别是水平的偏转轴(15)旋转，尤其是旋转180°，使得所述壳体的敞开侧优选朝下，并且所述壳体(2)以预定的第二时长保持在第二粘附位置，并且b4)所述壳体(2)进入再填注位置，在所述再填注位置上，所述壳体开口(2')的最低点高于所述电路板(9)的最高点；b5)在所述再填注位置上，将尚未硬化的液态或粘稠状的灌封材料(20')以一体积施加到所述上内腔(14.2)中以及所述电路板(9)的顶面(9b)上，所述体积小于所述上内腔(14.2)的体积，并且b6)在第三粘附位置上，特别是在所述再填注位置上，以第三时长等待所述灌封材料(20')硬化，尤其是完全硬化。