[发明专利]电气构件及其制造方法

权利要求书

1.一种制造电气构件(1)的方法，所述电气构件具有壳体和设于所述壳体中的灌封电子电路板，所述电气构件包括：

筒形壳体(2)，具有设于端侧的壳体开口(2')；

电路板(9)，其上设有传感元件(4)；

其中所述电路板(9)与所述筒形壳体(2)的内腔(14)的底部(14a)隔开布置，且与所述筒形壳体(2)的敞开侧隔开布置，从而在灌封之前，在所述壳体(2)中，在所述电路板(9)下方形成下内腔(14.1)，且在所述电路板(9)上方形成上内腔(14.2)，所述下内腔与所述上内腔通过填注口(18)彼此连通；

其实现方式为：

a)将所述电路板(9)导电连接至从所述电路板(9)引出去的芯线(13)的末端，并且将所述电路板(9)放置在所述壳体(2)的内腔(14)中的支承面(12a)上并加以固定，以至少防止所述电路板与所述支承面轴向分离；且

b)在内部设有所述电路板(9)的所述壳体(2)的内腔(14)中填注尚未硬化的液态或粘稠状的灌封材料(20')，并且

其特征在于，

在步骤b)中依次实施：

b1)所述壳体(2)保持在预定的填注位置，使得所述下内腔(14.1)至少部分位于所述电路板(9)的填注口(18)下方；

b2)在所述填注位置上，所述液态或粘稠状的灌封材料(20')以一体积通过所述填注口(18)而经过所述电路板(9)或者穿过所述电路板而进入所述下内腔(14.1)，所述体积小于所述下内腔(14.1)的体积，且接着，所述壳体(2)以预定的第一时长保持所述填注位置，所述填注位置作为第一粘附位置，在所述第一粘附位置上，所述灌封材料(20')不到达所述填注口(18)；还包括如下b2.1)：

在b2)之后，用插塞(5)封闭所述填注口(18)；或者

在b2)之后，用插塞(5)封闭所述填注口(18)，并且用其他插塞(5')也将所述下内腔(14.1)与所述上内腔(14.2)之间附加存在的连接口(19)封闭；

b3)在此之后，所述壳体(2)绕非竖向的偏转轴(15)旋转，并且所述壳体(2)以预定的第二时长保持在第二粘附位置，并且

b4)所述壳体(2)进入再填注位置，在所述再填注位置上，所述壳体开口(2')的最低点高于所述电路板(9)的最高点；

b5)在所述再填注位置上，将尚未硬化的液态或粘稠状的灌封材料(20')以一体积施加到所述上内腔(14.2)中以及所述电路板(9)的顶面(9b)上，所述体积小于所述上内腔(14.2)的体积，并且

b6)在第三粘附位置上，以第三时长等待所述灌封材料(20')硬化；

其中，还包括在b3)之后重新移除至少一个插塞(5)的步骤，该步骤是：

在b6)之后的b7)，其前提是，在b5)和b6)中以也将所述填注口(18)和/或附加存在的连接口(19)覆盖的方式施加所述灌封材料(20')，并且所述灌封材料硬化；或者

在b5)之前的b4.1)，或在b4)之前，其前提是，在b5)和b6)中，所述灌封材料(20')的施加和粘附发生于所述填注口和/或附加存在的连接口(19)周围。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

在确定的灌封材料温度和/或确定的周围温度下，将所述液态或粘稠状的灌封材料(20')填注到所述下内腔和/或所述上内腔(14.1、14.2)中，

且/或

被填注到空腔中的灌封材料的体积占相关空腔的体积的40％以上；且/或

所述实现方式还包括步骤c)将盖子(3)紧密放置在所述筒形壳体(2)的敞开侧上，以便所述盖子(3)在已制成的所述电气构件(1)中封闭所述筒形壳体(2)的敞开侧。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述灌封材料(20、20')的类型和/或所述灌封材料的粘度和/或所述灌封材料温度和/或在各个时长的持续期间填注时的周围温度，确定所述第一时长和/或所述第二时长。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，以6Pas至9Pas的粘度送入所述灌封材料(20')，在15℃至25℃的灌封材料温度和/或15℃至25℃的确定的周围温度下。