[发明专利]一种窄边框触控显示面板及显示装置及其制作方法

摘要

本发明提供一种窄边框触控显示面板及显示装置及其制作方法，该触控显示面板包括基板、基板过孔、TFT电路层、INCELL电容触摸感应电路的接收和发射电路层、OLED器件层、背面电路层以及极化片和盖板，通过在显示屏有效显示区域Active Area的周边通过基板过孔VIA与基板顶面的TFT电路层相连，且将显示面板的基板顶面的TFT和OLED器件的保护层通过围堰填充胶进行封装，其宽度保证最小宽度，实现了窄边框效果；还提供一具有该显示面板的制作方法和具有该显示面板的显示装置。

主权项

1.一种窄边框触控显示面板，其特征在于：包括基板、基板过孔、TFT电路层、INCELL电容触摸感应电路的接收电路和发射电路、OLED器件层、背面电路层以及极化片和盖板玻璃；所述背面电路层位于所述基板的底面，所述背面电路层通过基板过孔与基板顶面的TFT电路层相连；所述OLED器件层设于所述TFT电路层之上；所述INCELL电容触摸感应电路的发射电路位于TFT电路层内，所述INCELL电容触摸感应电路的接收电路位于TFT电路层内或者背面电路层内，所述基板材质是玻璃基板或PI基板；所述基板过孔采用C02激光打孔机打出，孔径小于等于25微米，空内壁镀上导电涂层；所述导电涂层为黄金；所述背面电路层包括GOA电路、电源电路ELVDD、地线电路ELVSS、测试电路、ESD电路、DEMUX电路、VCOM电路、触摸驱动芯片或等效触摸控制驱动电路、显示驱动芯片或等效显示驱动电路，或者触控显示一体化驱动芯片TDDI、电源芯片元器件、FPC绑定位和FPC，所述基板包括相对的顶面和底面，基板上具有过孔，所述TFT电路层位于所述基板的顶面，所述GOA电路通过基板过孔与基板顶面的TFT电路层中对应的栅极相连，减少了基板正面的GOA区域宽度，从而减少边框宽度，背面电路层上各器件通过各方异性胶ACF进行绑定；所述窄边框触控显示面板的制作方法包含显示面板基板背面制作工艺流程、顶面制作工艺流程、前板段工艺流程和模组段工艺流程；所述的基板背面制作工艺流程包括如下步骤：1)基板双面清洗去污；2)使用激光打孔设备，在基板的对应位置打过孔；3)基板背面镀膜，通过镀膜设备用物理或化学的方式将所需材质沉积到基板背面上，同时将过孔的内壁涂覆导电材料，形成导电过孔；4)采用高精密度光学对准设备，将制作相应电路的光刻胶位置与基板上的相应过孔对准连接，然后在背面涂覆光刻胶；5)采用光学照射的方式，将光罩上的图案通过光阻转印到镀膜后的基板上；6)进行显影工艺；7)蚀刻工艺：采用化学或者物理的方式，将基板上未被光阻覆盖的图形下方的膜蚀刻掉；8)剥离工艺：将覆盖膜上的光阻洗掉，留下具有所需图形的膜层；上述步骤3)‑8)反复进行多次，制作背面所有的背面电路层电路，最后，在不破坏各电路绑定位凸块触点的前提下，对背面进行薄膜封装；基板背面制作工艺流程完成之后，翻转基板，进入到基板顶面工艺流程，具体包括如下步骤：9)基板顶面镀膜工艺：使用镀膜设备，用物理或化学的方式将所需材质沉积到基板顶面上；10)采用高精密度光学对准设备，将制作相应电路的光刻胶位置与基板上的相应过孔对准连接，然后在顶面涂覆光刻胶；11)采用光学照射的方式，将光罩上的图案通过光阻转印到镀膜后的基板上；12)进行显影工艺；13)蚀刻工艺：采用化学或者物理的方式，将基板上未被光阻覆盖的图形下方的膜蚀刻掉；14)剥离工艺：将覆盖膜上的光阻洗掉，留下具有所需图形的膜层；上述步骤9)‑14)反复进行多次，制作顶面所有的TFT电路层电路；随后进入前板段工艺流程，具体包括如下步骤：15)TFT基板清洗，去除基板背面、顶面制作工艺流程中残留的污物杂质：16)金属掩模张网：高精度金属掩膜板采用具有极低热变形系数的材料制作，制作完成后由张网机将其定位在金属框架上并送至蒸镀；17)蒸镀：蒸镀机在超高真空下，将有机材料透过高精度金属掩膜板蒸镀到LTPS基板限定区域上；18)薄膜封装保护：通过薄膜封装，保护基板顶面的TFT电路层和有机像素层；19)盖板清洗涂胶：盖板清洗之后，将玻璃胶涂覆在相应位置；20)基板与盖板封装：在真空环境下，用玻璃胶将其与保护板进行贴合封装；封装完成后，进入到模组段工艺流程，具体包括如下步骤：21)切割工艺：封装好的基板切割为面板；22)面板测试：进行面板点亮检查和老化实验；23)将面板贴附上偏光板；24)翻转面板，进行面板背面电路绑定；25)面板背面FPC绑定：用ACF将预先制作的柔性印刷电路板FPC绑定到基板背面相应触点区域；26)模组测试：进行模组的老化测试与点亮检查，包装出货。