[发明专利]一种导热硅胶片及其制备方法在审
| 申请号： | 201710007721.9 | 申请日： | 2017-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN106785209A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 文仁光 | 申请（专利权）人： | 深圳市希顺有机硅科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/613 | 分类号： | H01M10/613;H01M10/625;H01M10/6556;H01M10/655 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司44380 | 代理人： | 黄美成,吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导热硅胶片及其制备方法，所述的导热硅胶片，包括胶片主体和设置在胶片主体背面的压敏胶层（2）；所述的胶片主体的正面设有多个接触条（1），接触条与胶片主体的夹角大于0度，且小于或等于90°。该导热硅胶片在使用时能增加接触传热面积，同时有利于组装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 硅胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种导热硅胶片，其特征在于，包括胶片主体和设置在胶片主体背面的胶层（2）；所述的胶片主体的正面设有多个接触条（1），接触条与胶片主体的夹角大于0度，且小于或等于90°。
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