[发明专利]离子铣削装置有效
| 申请号： | 201680086672.6 | 申请日： | 2016-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN109314031B | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 浅井健吾;志知广康;岩谷徹;高须久幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立高新技术 |
| 主分类号： | H01J37/30 | 分类号： | H01J37/30;H01J27/04;H01J37/08;H01J37/12;H01J37/305 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 安香子 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 为了提供能够抑制束成形电极的污染的离子铣削装置，使离子铣削装置具备：包含将离子束成形的束成形电极的离子枪(101)、将通过离子束(102)的照射来加工的试料(106)进行固定的试料保持器(107)、将试料(106)的一部分从离子束(102)遮蔽的掩模(110)、以及控制离子枪(101)的离子枪控制部(103)。 | ||
| 搜索关键词： | 离子 铣削 装置 | ||
【主权项】：
1.一种离子铣削装置，其特征在于，具备：离子枪，包含将离子束成形的束成形电极；试料保持器，将通过上述离子束的照射来加工的试料进行固定；掩模，将上述试料的一部分从上述离子束遮蔽；以及离子枪控制部，控制上述离子枪。
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