[发明专利]麦克风及麦克风制造方法有效

专利信息
申请号: 201680078831.8 申请日: 2016-12-28
公开(公告)号: CN108464017B 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 孔宽淏;刘仁根 申请(专利权)人: 全球感测科技股份有限公司
主分类号: H04R31/00 分类号: H04R31/00;H04R19/00;H04R19/04
代理公司: 北京汇知杰知识产权代理有限公司 11587 代理人: 李洁;董江虹
地址: 韩国京畿道城南市盆唐区板桥驿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种麦克风及麦克风制造方法,麦克风包含包括驱动电极的膜片与包括固定电极的背板,两个电极机械连接到基板。本发明的麦克风制造方法具有如下效果:改善支撑背板的构造与支撑膜片的构造来提高制造麦克风的制程的品质,改善麦克风的性能。
搜索关键词: 麦克风 制造 方法
【主权项】:
1.一种麦克风制造方法,其在膜片与背板之间配置气隙,利用形成在膜片的第一电极与形成在背板的第二电极之间的静电电容的变化感测声音,其特征在于包括:(a)在基板的上表面形成第一牺牲层的步骤;(b)以包围形成所述膜片的区域的外周的方式对所述第一牺牲层进行蚀刻而形成使所述基板的表面露出的膜片外周部的步骤;(c)在通过所述膜片外周部露出的基板的上表面与所述第一牺牲层的上表面层积未掺杂多晶硅而形成第一硅层的步骤;(d)为了在所述第一硅层形成所述第一电极而对所述第一电极的区域进行掺杂以使其具有导电性的步骤;(e)对所述第一硅层进行蚀刻而沿所述膜片外周部的内周形成支撑所述膜片的膜片支撑部的步骤;(f)在实施所述(e)步骤后,在所述第一硅层上层积第二牺牲层的步骤;(g)在所述第二牺牲层上层积未掺杂多晶硅而形成第二硅层的步骤;(h)对所述第二硅层进行掺杂以能够在所述第二硅层形成具有导电性的第二电极的步骤;(i)对在所述(h)步骤中掺杂的所述第二硅层进行蚀刻而形成所述第二电极的步骤;(j)为了形成将所述背板支撑到所述基板的背板支撑部而以包围形成所述背板的区域的外周的方式对所述第二牺牲层进行蚀刻来形成至少2列使所述基板的表面露出的背板外周部的步骤;(k)在所述第二牺牲层、背板外周部及第二电极沉积氮化物而形成支撑层,形成在填充有所述氮化物的背板外周部之间配置有所述第二牺牲层的构造的所述背板支撑部的步骤;(l)对所述多个音孔区域的所述支撑层及第二电极进行蚀刻,以便在由所述背板外周部包围的区域的内部形成多个音孔的步骤;(m)去除由所述膜片的下部的所述膜片支撑部包围的区域的所述基板的一部分而形成空腔的步骤;以及(n)去除通过所述空腔露出的所述第一牺牲层,去除通过所述音孔露出的所述第二牺牲层的步骤。
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  • 沈金华;沈萍;洪燕丰 - 嘉兴市金利达电子有限公司
  • 2017-09-27 - 2023-10-13 - H04R31/00
  • 本发明公开了一种旋转式磁钢铜丝绕线装置,包括底座、工作台、升降盘、升降气缸、转轴、内齿轮、外齿圈和电机,所述工作台安装在底座的上方,所述外齿圈通过轴承圈安装在底座上,所述工作台上安装有若干转轴,每个转轴上均固定安装有磁钢固定盘,且每个转轴的下端安装有内齿轮,所述内齿轮与外齿圈内啮合传动,所述外齿圈还与安装在底座内部的电机传动连接,所述工作台的底部还安装有若干升降气缸,每个升降气缸的伸缩杆均穿过工作台与升降盘底部固连。本发明通过磁钢的自转和升降盘上铜线卷轴的移动,实现铜丝螺旋绕制在磁钢外周,以达到电感的作用,再配合调节电阻开关就能通过改变电流来改变磁场强度,进而改变扬声器的重低音强度。
  • 一种蓝牙耳机焊接线切断焊头定位装置-202320721644.4
  • 周冬庆;龙小湧;张小珣 - 江西立讯智造有限公司
  • 2023-04-04 - 2023-10-13 - H04R31/00
  • 本实用新型公开了一种蓝牙耳机焊接线切断焊头定位装置,包括有焊线输送条、U型焊线推送装置和基架,所述焊线输送条和U型焊线推送装置均安装在基架上,所述U型焊线推送装置与焊线输送条滑动连接且用于输送U型焊线;包括有焊线定位装置、焊线切断装置和焊线夹持定位装置,所述焊线定位装置和焊线切断装置均安装在基架上,所述焊线切断装置设置在焊线定位装置上方且用于切断U型焊线;本实用新型的一种蓝牙耳机焊接线切断焊头定位装置,其结构简单、方便实用通过夹持气缸控制两夹持杆夹持住U型焊线两端,在通过调节气缸控制切断的U型焊线两端输送至焊接位置,达到快速准确定位输送的目的。
  • 一种扬声器加工治具-202320573285.2
  • 许晨霞;叶明 - 江阴莱格电子有限公司
  • 2023-03-22 - 2023-10-13 - H04R31/00
  • 本实用新型公开了一种扬声器加工治具,包括:固定框,其顶部设置有液压缸,液压缸的底部卡接有按压块;固定框的内腔设置有传送机构,传送机构上设置有多个承载机构;传送机构包含两个转动轴、两个转动辊、伺服电机、四个同步轮和两个同步组件,同步组件设置于相对两个同步轮之间;承载机构包含承载板、四个卡块、连接槽、螺钉和承托块,承托块通过螺钉固定于承载板的顶部,四个卡块呈矩形阵列固定于承载板的外壁。本实用新型利用液压缸、按压块、传送机构和承载机构相配合的设置方式,通过同步组件,使其多个承载板能进行循环移动,便于多个承托块能循环在按压块的下方进行移动,降低时间的耗费,提高扬声器的加工效率。
  • 一种布边音盆的粘合装置-202320387726.X
  • 葛菲 - 浙江锦菲电子科技有限公司
  • 2023-02-23 - 2023-10-13 - H04R31/00
  • 本实用新型公开了一种布边音盆的粘合装置,包括台板,所述台板顶部设置有电动旋转盘,所述电动旋转盘顶部设置有加工盘,所述加工盘包括固定设置在电动旋转盘顶部的固定套筒,所述固定套筒顶部敞开设置,固定套筒内壁上端设置有环形的置料板,位于置料板下方的所述固定套筒内底部设置有多个呈环形排列的UV紫外灯,位于加工盘外侧的所述台板顶部设置有点胶装置和电动螺旋缸,电动螺旋缸的伸缩端顶部设置有第一连接板,远离电动螺旋缸一端的第一连接板底部设置有吸料装置,所述吸料装置包括设置在第一连接板底部的固定盘,所述固定盘外侧设置有环形的压板,固定盘的底部中心处设置有第一气缸,所述第一气缸的底部设置有吸料盘。
  • 一种MEMS硅麦克风的封装设备、封装方法及封装结构-202311064738.X
  • 李鹏轩;陈兴隆;胡锐刚 - 华天科技(南京)有限公司
  • 2023-08-22 - 2023-10-10 - H04R31/00
  • 本发明提供一种MEMS硅麦克风的封装设备、封装方法及封装结构,包括塑封模具顶盖,所述塑封模具顶盖底部设置有挡环,所述挡环的下端部设置有开口,所述开口在封装过程中用于抵接MEMS芯片振膜外围区域的MEMS芯片表面;本申请才有具有挡环的塑封模具顶盖,通过挡环抵接于振膜外围区域,在塑封过程中能够形成隔绝外部的塑封料,进而能够防止塑封料玷污、破坏和影响振膜的质量,且结构简单,操作方便,能够极大的提高MEMS硅麦克风的封装良率,本方法仅需在现有的封装方法基础上,增加挡环开口和芯片振膜对接的步骤,即可实现无需后期再处理的封装方式。
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