[发明专利]压力传感器有效
| 申请号： | 201680078792.1 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN108463704B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 濑户祐希;小笠原里奈 | 申请（专利权）人： | 阿自倍尔株式会社 |
| 主分类号： | G01B7/16 | 分类号： | G01B7/16;G01L9/00 |
| 代理公司： | 31300 上海华诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明所涉及的压力传感器(100)的特征在于，具有：隔膜(3)；形成有构成应变计的多个电阻(R1～R4)的、俯视时正方形的半导体芯片(1)；在一端与隔膜的第2主面(3B)的区域接合，该区域是指当对隔膜的第1主面(1A)施加压力时发生变形的区域，在另一端分别与半导体芯片的四角连接，并垂直设置于第2主面的四个第1结构体(2a～2d)；以及在一端在俯视时与第2主面中的隔膜的中心(30)接合，在另一端在俯视时与半导体芯片的中心(10)接合，并且垂直设置于第2主面的第2结构体(2e)。 | ||
| 搜索关键词： | 隔膜 半导体芯片 主面 俯视 垂直设置 接合 结构体 压力传感器 区域接合 施加压力 四角连接 变形的 应变计 电阻 | ||
【主权项】：
1.一种压力传感器，其特征在于，具有：/n隔膜，其具有承受测定对象的流体的压力的第1主面和所述第1主面的相反侧的第2主面；/n俯视时正方形的半导体芯片，其在一个表面具有构成应变计的多个电阻；/n四个第1结构体，它们垂直设置于所述第2主面，在一端与所述第2主面的区域内接合，该区域是指与所述第2主面上所施加的压力相比更大的压力被施加于所述第1主面时所述隔膜发生变形的区域，所述四个第1结构体在另一端分别连接所述半导体芯片的另一个表面的四角；以及/n第2结构体，其垂直设置于所述第2主面，在一端与俯视时所述第2主面中的所述隔膜的中心接合，在另一端与俯视时所述半导体芯片的另一个表面的中心接合，/n所述多个电阻分别被形成在俯视时与所述半导体芯片共用中心的圆的圆周上，/n所述多个电阻分别被形成在俯视时连接所述半导体芯片的中心与所述半导体芯片的各自边的中点的直线上。/n
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