[发明专利]多层传输线路板有效

专利信息
申请号: 201680078766.9 申请日: 2016-07-20
公开(公告)号: CN108464060B 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 谷川隆雄;入野哲朗;近藤裕介;水岛悦男;福田富男;永井裕希 申请(专利权)人: 昭和电工材料株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H01B7/08;H01B11/00;H01L23/12;H01P3/04;H05K3/46
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种多层传输线路板,其具有:一对接地层;配置在上述一对接地层中的一个接地层与另一个接地层之间的差分布线层;配置在上述差分布线层与上述一个接地层之间的第一绝缘部;和配置在上述差分布线层与上述另一个接地层之间的第二绝缘部,上述第一绝缘部具有树脂层,上述第一绝缘部或上述第二绝缘部具有含有纤维基材的纤维基材层,上述第一绝缘部的厚度为上述第二绝缘部的厚度以下。
搜索关键词: 多层 传输 线路板
【主权项】:
1.一种多层传输线路板,其具有:一对接地层;配置在所述一对接地层中的一个接地层与另一个接地层之间的差分布线层;配置在所述差分布线层与所述一个接地层之间的第一绝缘部;和配置在所述差分布线层与所述另一个接地层之间的第二绝缘部,所述第一绝缘部具有树脂层,所述第一绝缘部或所述第二绝缘部具有含有纤维基材的纤维基材层,所述第一绝缘部的厚度为所述第二绝缘部的厚度以下。
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