[发明专利]相控天线阵列器件在审
| 申请号： | 201680078346.0 | 申请日： | 2016-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN108463923A | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 弗拉德·列尼夫;乌尔里克·因贝格;扎尔加姆·巴格琛萨雷;陈小红;埃萨·米莉瓦里奥;魏祥 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q23/00 | 分类号： | H01Q23/00;H01Q21/06;H01Q3/34;H01Q25/00;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种相控天线阵列器件(100)及其制造方法(400)。该器件(100)包括第一介电层(D1)和至少一个嵌入该第一介电层(D1)的裸片(101)。该裸片(101)配置用于输出用以驱动天线元件的相移信号。该器件(100)还包括设置在该第一介电层(D1)上的第二介电层(D2)。此外，互连结构(102)形成在第一金属层(M1)中，该第一金属层(M1)设置在该第一介电层(D1)和该第二介电层(D2)之间。另外，多个第一天线元件(103)形成在设置于该第二介电层(D2)的表面上的该第二金属层(M2)中。这些第一天线元件(103)经由该互连结构(102)与该至少一个裸片(101)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 介电层 天线元件 裸片 相控天线阵列 第一金属层 互连结构 第二金属层 相移信号 嵌入 驱动 输出 配置 制造 | ||
【主权项】：
1.一种相控天线阵列器件(100)，其特征在于，包括：第一介电层(D1)；至少一个嵌入所述第一介电层(D1)中的裸片(101)，所述裸片(101)配置用于输出用以驱动天线元件的相移信号；设置在所述第一介电层(D1)上的第二介电层(D2)；形成在所述第一介电层(D1)和所述第二介电层(D2)之间设置的第一金属层(M1)中的互连结构(102)；形成在所述第二介电层(D2)的所述表面上的第二金属层(M2)中的多个第一天线元件(103)，所述第一天线元件(103)经由所述互连结构(102)与所述至少一个裸片(101)连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680078346.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有漏波相控阵天线的无线通信装置
- 下一篇：低温设备的电流引线
