[发明专利]将缩合固化反应和有机过氧化物固化反应并用的有机硅组合物

摘要

本发明提供导热性有机硅组合物，其不需要冷藏或冷冻保存，进而在安装时也不需要加热/冷却工序，因此生产效率高，进而可以抑制耐热时、冷热循环时的硬度变化、开裂和偏移引起的固化物的劣化。在现有的缩合固化型有机硅组合物中将固化时采用有机过氧化物的有机过氧化物固化并用。

主权项

1.将缩合固化反应与有机过氧化物固化反应并用的有机硅组合物，其以下述成分作为必要成分：(A)由下述通式(1)表示、25℃下的粘度为0.1～1000Pa·s、两末端用羟基封端的有机聚硅氧烷：100质量份，[化1]式中，R1为彼此相同或不同的未取代或者卤素原子取代或氰基取代的碳数1～5的烷基或碳数6～8的芳基，n为使由该式(1)所示的有机聚硅氧烷的25℃的粘度成为上述值的数，(B)选自由下述通式(2)表示的硅烷化合物、其(部分)水解物和(部分)水解缩合物中的1种以上：1～40质量份，R2a‑SiX(4‑a)   (2)式中，R2为未取代或卤素原子取代或氰基取代的、碳数1～3的烷基、乙烯基或苯基，X为水解性基团，a为0或1，(C)选自烷基锡酯化合物、钛酸酯、钛螯合化合物、有机锌化合物、有机铁化合物、有机钴化合物、有机锰化合物、有机铝化合物、己胺、磷酸十二烷基胺、季铵盐、碱金属的低级脂肪酸盐、二烷基羟基胺以及含有胍基的硅烷和硅氧烷中的缩合催化剂：0.01～20质量份，(D)选自过氧化缩酮、氢过氧化物、过氧化二烷基、过氧化二酰基、过氧化酯、过氧化二碳酸酯中的有机过氧化物：0.01～10质量份，(E)具有10W/m·k以上的热导率的导热性填充剂：100～8000质量份。