[发明专利]滑动热屏障有效
| 申请号： | 201680073962.7 | 申请日： | 2016-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN108370656B | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | T.布雷 | 申请（专利权）人： | 大陆汽车系统公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张一舟;安文森 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于提供电磁干扰（EMI）屏障和用于消散来自电子部件热量的组件。所述组件包括：金属框架，该金属框架包括从电路板向上延伸的壁；EMI屏障，该EMI屏障具有带孔的顶部且具有环绕所述顶部向下延伸且可在第一闩锁位置和第二未闩锁位置附接至所述框架的壁的侧壁；导热粘性散热片油脂层，该导热粘性散热片油脂层在所述EMI屏障的顶部上并且填充所述EMI屏障的顶部中的孔，当所述EMI屏障处于第二未闩锁位置时，所述孔中的散热片油脂与所述至少一个电子部件的顶表面直接物理接触；以及散热片，该散热片位于所述EMI屏障的顶部上并与所述EMI屏障的顶部上的散热片油脂直接物理接触。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 屏障 导热 未闩锁位置 电子部件 金属框架 物理接触 油脂层 电路板 电磁干扰 向上延伸 向下延伸 组件包括 闩锁位置 顶表面 热屏障 滑动 侧壁 带孔 附接 填充 消散 环绕 | ||
【主权项】：
1.一种用于提供电磁干扰（EMI）屏障并且用于从附接至电路板的一个或多个电子部件散热的组件，每个电子部件具有在所述电路板上方延伸的高度，所述高度等于或大于第一高度，所述组件包括：/n金属框架，所述金属框架包括从所述电路板向上延伸的壁，所述向上延伸的壁具有小于所述第一高度的第二高度，所述金属框架环绕所述电子部件；/nEMI屏障，所述EMI屏障具有基本上为平面的顶部，所述顶部穿孔有多个孔，并且具有环绕所述穿孔顶部的侧壁，所述侧壁从所述顶部向下延伸小于所述第二高度的距离，所述EMI屏障的所述向下延伸的侧壁可在第一闩锁位置附接至所述金属框架的所述壁并且可在未闩锁位置附接至所述金属框架的所述壁，所述未闩锁位置比所述第一闩锁位置更靠近所述电路板；/n导热粘性散热片油脂层，所述导热粘性散热片油脂层在所述EMI屏障顶部并且填充所述EMI屏障的所述穿孔顶部中的多个孔，当所述EMI屏障处于所述未闩锁位置时，所述多个孔中的散热片油脂与至少一个电子部件的顶表面直接物理接触；/n在所述EMI屏障顶部上并与所述EMI屏障顶部上的所述散热片油脂直接物理接触的散热片；/n其中，当所述EMI屏障在所述未闩锁位置附接至所述金属框架时，所述组件内的电子部件与源自所述组件外部的EMI隔离，并且其中，从所述组件内部的电子部件发射的EMI包含在所述EMI屏障中，其中，由所述组件内部的电子部件产生的热量通过填充所述多个孔的所述散热片油脂传导至所述散热片。/n
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