[发明专利]滑动热屏障

权利要求书

1.一种用于提供电磁干扰（EMI）屏障并且用于从附接至电路板的一个或多个电子部件散热的组件，每个电子部件具有在所述电路板上方延伸的高度，所述高度等于或大于第一高度，所述组件包括：

金属框架，所述金属框架包括从所述电路板向上延伸的壁，所述向上延伸的壁具有小于所述第一高度的第二高度，所述金属框架环绕所述电子部件；

EMI屏障，所述EMI屏障具有基本上为平面的顶部，所述顶部穿孔有多个孔，并且具有环绕所述穿孔顶部的侧壁，所述侧壁从所述顶部向下延伸小于所述第二高度的距离，所述EMI屏障的所述向下延伸的侧壁可在第一闩锁位置附接至所述金属框架的所述壁并且可在未闩锁位置附接至所述金属框架的所述壁，所述未闩锁位置比所述第一闩锁位置更靠近所述电路板；

导热粘性散热片油脂层，所述导热粘性散热片油脂层在所述EMI屏障顶部并且填充所述EMI屏障的所述穿孔顶部中的多个孔，当所述EMI屏障处于所述未闩锁位置时，所述多个孔中的散热片油脂与至少一个电子部件的顶表面直接物理接触；

在所述EMI屏障顶部上并与所述EMI屏障顶部上的所述散热片油脂直接物理接触的散热片；

其中，当所述EMI屏障在所述未闩锁位置附接至所述金属框架时，所述组件内的电子部件与源自所述组件外部的EMI隔离，并且其中，从所述组件内部的电子部件发射的EMI包含在所述EMI屏障中，其中，由所述组件内部的电子部件产生的热量通过填充所述多个孔的所述散热片油脂传导至所述散热片。

2.根据权利要求1所述的组件，其中，当所述EMI屏障处于所述未闩锁位置时，所述散热片和所述EMI屏障彼此物理分隔开。

3.根据权利要求1所述的组件，其中，所述穿孔顶部中的所述多个孔彼此均匀地间隔开。

4.根据权利要求3所述的组件，其中，所述顶部具有第一面积A₁，并且其中，每个孔具有较小的第二面积A₂，所述穿孔顶部中的所有孔的所述第二面积A₂的总和至少为所述第一面积A₁的百分之二十直至所述第一面积A₁的百分之七十。

5.根据权利要求4所述的组件，其中，所述金属框架环绕小于所述穿孔顶部的所述第一面积A₁的面积，并且其中，所述EMI屏障的所述侧壁在所述金属框架的所述壁外侧。

6.根据权利要求1所述的组件，其中，所述金属框架的向上延伸的壁具有接触所述电路板的底部边缘和相对的顶部边缘，从所述相对的顶部边缘延伸基本上水平的凸缘，所述水平的凸缘位于所述电路板上方的距离小于所述第一高度。

7.根据权利要求6所述的组件，其中，所述水平的凸缘的宽度在约三十二分之一英寸直至约四分之一英寸之间。

8.根据权利要求6所述的组件，其中，当所述EMI屏障处于所述第一闩锁位置时，所述水平的凸缘和EMI屏障的顶部彼此分隔开，并且当所述EMI屏障处于所述未闩锁位置时彼此分隔开。

9.根据权利要求1所述的组件，进一步包括在所述金属框架内部的第一电子部件和也在所述金属框架内部的第二电子部件，所述第一和第二电子部件具有不同的高度，所述第一和第二电子部件的高度均大于所述金属框架的所述向上延伸的壁的所述第二高度，其中，所述散热片油脂与所述第一和第二电子部件两者直接物理接触，并且其中，所述散热片油脂将来自两个部件的热量传导到所述散热片。