[发明专利]滑动热屏障

说明书

一种用于提供电磁干扰（EMI）屏障和用于消散来自电子部件热量的组件。所述组件包括：金属框架，该金属框架包括从电路板向上延伸的壁；EMI屏障，该EMI屏障具有带孔的顶部且具有环绕所述顶部向下延伸且可在第一闩锁位置和第二未闩锁位置附接至所述框架的壁的侧壁；导热粘性散热片油脂层，该导热粘性散热片油脂层在所述EMI屏障的顶部上并且填充所述EMI屏障的顶部中的孔，当所述EMI屏障处于第二未闩锁位置时，所述孔中的散热片油脂与所述至少一个电子部件的顶表面直接物理接触；以及散热片，该散热片位于所述EMI屏障的顶部上并与所述EMI屏障的顶部上的散热片油脂直接物理接触。

技术领域

本发明涉及一种用于提供电磁干扰（EMI）屏障并且用于从附接至电路板的一个或多个电子部件散热的组件。

背景技术

如本文中所使用的，术语“电子电路”包括电子器件如单个晶体管以及形成在半导体衬底上或形成到半导体衬底中的由多个电子器件形成的电子电路。

已知电子电路对电磁干扰或“EMI”敏感。如果不造成器件失效或其操作降级，则这种电路可能会被EMI降级甚至被破坏。因此，对EMI敏感的电路和器件通常需要屏障，以便使其适当和可靠地起作用。这种屏障防止（或者至少减少）EMI相对于放置电子设备的外壳或其他包围件进入和离开。

举例来说，印刷电路板（PCB）上的电子电路或部件往往被封闭在称为屏障的小金属盒或笼内，以便在其源内集中EMI并隔离EMI源附近的其他器件。这种屏障可以被焊接或以其他方式附接至PCB上，从而增大了PCB的整体尺寸。然而，可能需要去除焊接屏障以修复或更换EMI屏障部件，这可能是昂贵和耗时的、甚至会引起PCB损坏的任务。

需要EMI屏障的电子器件通常会产生大量的热量。当电子电路或器件中积聚过多的热量时，这会引起器件温度升高，这当然可引起器件完全失效。用于屏障电子器件免受EMI影响并用于散热的装置和方法将是对现有技术的改进。

发明内容

本发明包括以下技术方案：

方案1. 一种用于提供电磁干扰（EMI）屏障并且用于从附接至电路板的一个或多个电子部件散热的组件，每个电子部件具有在所述电路板上方延伸的高度，所述高度等于或大于第一高度，所述组件包括：

金属框架，所述金属框架包括从所述电路板向上延伸的壁，所述向上延伸的壁具有小于所述第一高度的第二高度，所述金属框架环绕所述电子部件；

EMI屏障，所述EMI屏障具有基本上平面的顶部，所述顶部穿孔有多个孔，并且具有环绕所述穿孔顶部的侧壁，所述侧壁从所述顶部向下延伸小于所述第二高度的距离，所述EMI屏障的所述向下延伸的侧壁可在第一闩锁位置附接至所述金属框架的所述壁并且可在未闩锁位置附接至所述金属框架的所述壁，所述未闩锁位置比所述第一闩锁位置更靠近所述电路板；

导热粘性散热片油脂层，所述导热粘性散热片油脂层在所述EMI屏障顶部并且填充所述EMI屏障的所述穿孔顶部中的多个孔，当所述EMI屏障处于所述未闩锁位置时，所述多个孔中的散热片油脂与至少一个电子部件的顶表面直接物理接触；

在所述EMI屏障顶部上并与所述EMI屏障顶部上的所述散热片油脂直接物理接触的散热片；

其中，当所述EMI屏障在所述未闩锁位置附接至所述金属框架时，所述组件内的电子部件与源自所述组件外部的EMI隔离，并且其中，从所述组件内部的电子部件发射的EMI包含在所述EMI屏障中，其中，由所述组件内部的电子部件产生的热量通过填充所述多个孔的所述散热片油脂传导至所述散热片。

方案2. 根据方案1所述的组件，其中，当所述EMI屏障处于所述未闩锁位置时，所述散热片和所述EMI屏障彼此物理分隔开。

方案3. 根据方案1所述的组件，其中，所述穿孔顶部中的所述多个孔彼此均匀地间隔开。