[发明专利]具有CMS器件的单面天线模块有效
| 申请号： | 201680073410.6 | 申请日： | 2016-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108370087B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | R.让弗冉;L.德盖尔;L.多塞托;S.奥托邦 | 申请（专利权）人： | 格马尔托股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 徐红燕;刘春元 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具有CMS器件的单面天线模块。本发明涉及一种具有集成电路（IC）芯片的模块，包括：‑绝缘衬底（3），‑包括传导迹线（25）的金属化物，其被实现在衬底的同一侧（12）上，形成天线（2）并包括两个连接末端（8、9），‑用于涂覆或放置射频集成电路芯片（4）和以表面安装器件（SMD）形式的器件（14）的区域（16），射频集成电路芯片和器件被布置在衬底的同一面上并连接到天线（2）；所述模块的特征在于，金属化物（2）在绝缘衬底的同一单侧上，电连接是间接地通过穿过绝缘膜（3）的穿孔（17）实现的或直接地在表面上的金属化物上实现的。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 cms 器件 单面 天线 模块 | ||
【主权项】：
1.具有集成电路（IC）芯片的模块，包括：‑ 绝缘衬底（3），‑ 包括传导迹线（25）的金属化物，其被实现在衬底的同一侧（12）上，形成天线（2）并包括两个连接末端（8、9），‑ 用于涂覆或放置射频集成电路芯片（4）和以表面安装器件（SMD）形式的器件（14）的区域（16），‑ 射频集成电路芯片和器件被布置在衬底的同一面上，并通过电连接而连接到天线（2），其特征在于，金属化物（2）在绝缘衬底的同一单侧上，所述电连接（28、26）是间接地通过穿过绝缘膜（3）的穿孔（17）实现的或直接地在表面上的金属化物上实现的。
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