[发明专利]具有CMS器件的单面天线模块

说明书

具有CMS器件的单面天线模块。本发明涉及一种具有集成电路（IC）芯片的模块，包括：‑绝缘衬底（3），‑包括传导迹线（25）的金属化物，其被实现在衬底的同一侧（12）上，形成天线（2）并包括两个连接末端（8、9），‑用于涂覆或放置射频集成电路芯片（4）和以表面安装器件（SMD）形式的器件（14）的区域（16），射频集成电路芯片和器件被布置在衬底的同一面上并连接到天线（2）；所述模块的特征在于，金属化物（2）在绝缘衬底的同一单侧上，电连接是间接地通过穿过绝缘膜（3）的穿孔（17）实现的或直接地在表面上的金属化物上实现的。

技术领域

本发明涉及一种电子模块，其包括连接到射频天线并且连接到CMS表面安装器件（例如电容）的集成电路芯片。

本发明尤其可以涉及诸如接触式和/或非接触式芯片卡或混合卡、射频票据或标签（RFID）、射频应答器、集成或构成这种模块的插件（或嵌体）之类的电子载体的领域。这种电子载体尤其可以符合ISO/IEC 14443或ISO 78016标准。

本发明优选地通过插入尤其是诸如手镯、手表、钥匙扣、衣服等的便携式电子装置中来使用，以用于执行射频支付、识别和认证交易。

背景技术

已知通过如下步骤来制造芯片卡模块：首先采用单面型天线模块衬底，其次预备以无源器件或集成电路形式的电容器，第三配置该单面衬底，以允许以无源器件或集成电路芯片形式的器件（电阻电容器、线圈或其它）的表面安装（CMS）以及其与天线的连接。专利FR 2743649 B1中描述了这种天线模块。根据所揭示的变型，芯片可以跨越天线的匝放置在外围，以便允许通过焊接线连接到芯片。

在另一种变型中，芯片被放置在模块的中心，天线包括位于匝外围的连接末端，并且通过横跨匝的焊接线实现芯片到该末端的连接。

在另一种变型中，模块包括被实现在与承载匝的面相对的面上的传导桥，并且传导通孔穿过载体以将传导桥连到天线。

专利申请EP 2669852描述了一种单面集成电路模块，其中天线的外围匝朝向中心偏移，以允许跨越匝来安装芯片，并通过焊接线直接连接天线的外部端子。

具有非接触式芯片的现有天线模块是双面型的，并且包括穿过模块的载体膜的金属化传导通孔。在这些模块中，目前市场上提出将射频集成电路（IC）芯片和电容器连接到蚀刻天线，以便调节由此形成的射频通信应答器的谐振频率。这些模块实现起来复杂且价格昂贵。

文献US 2012 0050130描述了一种射频通信装置，其包括承载连到芯片并且连到电容器的天线的绝缘衬底。电容器由布置在衬底两侧的两个传导板获得。

技术问题。

上述模块不允许以最佳成本优化射频性能。

本发明的目的是解决上述问题，并且尤其是获得一种制造起来更简单和更经济的高性能射频模块。

发明内容

本发明包括：首先采用单面型天线模块衬底，其次预备以无源器件或集成电路形式的电容器，第三配置该单面衬底，以允许以无源器件或集成电路芯片形式的器件（电阻电容器、线圈或其它）的表面安装（CMS）以及其与天线的连接。最后，第四，本发明包括保留芯片卡型的制造以实现机械可靠性并降低制造价格。

模块的配置应该允许用芯片卡行业中的常规技术的工业规模上的容易制造。

因此，能获得在射频通信方面高性能并且相对于现有产品成本降低75%的产品。

由于该模块的设计，可以免除穿过绝缘膜的传导通孔、在衬底的与支撑天线的一面相对的那一面上的重定向迹线。

可以在中心或中间涂覆区域中保护芯片与天线的连接，同时在单面上具有天线。