[发明专利]载置于在装载端口设置的载置台上的适配器、及装载端口在审
申请号: | 201680069802.5 | 申请日: | 2016-11-29 |
公开(公告)号: | CN108292622A | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
发明(设计)人: | 森鼻俊光;松本祐贵 | 申请(专利权)人: | 昕芙旎雅有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 适配器(20)所具备的匣尺寸检测传感器(41、42)具有用于在水平方向上照射检测波的作为辨别传感器照射部的发光部(41a、42a)和用于检测从该辨别传感器照射部照射来的检测波的作为辨别传感器检测部的受光部(41b、42b),通过从所述辨别传感器照射部朝向匣(51、52)的侧面照射检测波来辨别匣(51、52)的尺寸。 | ||
搜索关键词: | 辨别传感器 照射部 照射检测 装载端口 适配器 尺寸检测传感器 发光部 检测波 受光部 检测 载置 照射 辨别 侧面 | ||
【主权项】:
1.一种适配器,其载置于在装载端口设置的载置台上,能够载置分别适合被处理物的尺寸的、用于收纳所述被处理物的多个尺寸的容器,该适配器的特征在于,该适配器包括:容器定位部,其设于供所述容器载置的载置板的上表面;以及多个容器辨别传感器,其用于辨别所述容器的尺寸,所述容器辨别传感器具有用于在水平方向上照射检测波的辨别传感器照射部和用于检测从该辨别传感器照射部照射来的检测波的辨别传感器检测部,从所述辨别传感器照射部朝向所述容器的侧面照射检测波。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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