[发明专利]树脂组合物、使用了其的半固化性热传导膜、电路基板和粘接片在审
| 申请号： | 201680068735.5 | 申请日： | 2016-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN108291076A | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 吉原秀辅;安藤高史 | 申请（专利权）人： | 株式会社钟化 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/18;C08G63/60;C08L67/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张楠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种热传导性优异的树脂组合物。特别是，提供一种对于形成热传导性、粘接性、低温加工性优异的半固化热传导膜合适的液晶聚合物组合物和使用了该液晶聚合物组合物的电路基板。另外，提供一种除了高热传导性外还兼具粘接强度的固化性树脂组合物。一种树脂组合物，其包含固化性化合物(α)、固化剂(β)、在190℃以下形成液晶相的液晶聚合物(γ)和填充材料(δ)。具体而言，上述树脂组合物为包含分子内具有2个以上环氧基的化合物(I)、固化剂(II)、在190℃以下形成各向异性熔融体的液晶聚合物的微粉(III)、热传导填充材料(IV)和溶剂(V)的液晶聚合物组合物。另外，上述树脂组合物为含有以下的(A)、(B)、(C)、(D)和(E)的固化性树脂组合物。(A)特定结构的热塑性树脂、(B)固化性树脂、(C)固化剂、(D)弹性体、(E)无机填充材料。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂组合物 液晶聚合物组合物 固化剂 固化性树脂组合物 液晶聚合物 电路基板 热传导膜 热传导性 填充材料 固化性化合物 无机填充材料 高热传导性 固化性树脂 热塑性树脂 半固化性 低温加工 半固化 环氧基 热传导 熔融体 液晶相 粘接片 粘接性 溶剂 微粉 粘接 | ||
【主权项】：
1.一种树脂组合物，其包含固化性化合物(α)、固化剂(β)、在190℃以下形成液晶相的液晶聚合物(γ)和填充材料(δ)。
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