[发明专利]用于形成高平整度镀铜膜的电镀铜用有机添加剂及包含该添加剂的电镀铜液在审
| 申请号： | 201680066710.1 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN108350590A | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 李玟炯;李云永 | 申请（专利权）人： | 韩国生产技术研究院 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/02 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明的一实施方式涉及的电镀铜用有机添加剂，其添加到用于在形成有图案的基板上通过电镀方式形成铜膜的镀铜液中，其中，包含至少两种整平剂，以提高形成于所述图案上的所述铜膜的均匀度以及平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 有机添加剂 电镀铜 铜膜 图案 电镀铜液 高平整度 镀铜膜 镀铜液 均匀度 平整度 整平剂 电镀 基板 添加剂 | ||
【主权项】：
1.一种电镀铜用有机添加剂，其添加到用于在形成有图案的基板上通过电镀方式形成铜膜的镀铜液中，其中，包含至少两种整平剂，以提高形成于所述图案上的所述铜膜的均匀度以及平整度，所述整平剂包含：第一整平剂，使所述铜膜的表面隆起；以及第二整平剂，使所述铜膜的表面凹陷，以重量％(wt％)为基准，在所述镀铜液中，所述第一整平剂的浓度高于所述第二整平剂的浓度。
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