[发明专利]用于形成高平整度镀铜膜的电镀铜用有机添加剂及包含该添加剂的电镀铜液

权利要求书

1.一种电镀铜用有机添加剂，其添加到用于在形成有图案的基板上通过电镀方式形成铜膜的镀铜液中，其中，

包含至少两种整平剂，以提高形成于所述图案上的所述铜膜的均匀度以及平整度，

所述整平剂包含：

第一整平剂，使所述铜膜的表面隆起；以及

第二整平剂，使所述铜膜的表面凹陷，

以重量％(wt％)为基准，在所述镀铜液中，所述第一整平剂的浓度高于所述第二整平剂的浓度。

2.根据权利要求1所述的电镀铜用有机添加剂，其中，

以重量％(wt％)为基准，所述第一整平剂和所述第二整平剂的浓度比处于4.2至9.8倍的范围内。

3.根据权利要求1所述的电镀铜用有机添加剂，其中，

所述第一整平剂包括具有以下述化学式1表示的结构的化合物：

(化学式1)

其中，A包括醚官能团、酯官能团、羰基官能团中的一种以上；

T₁和T₂各自独立为氢原子，或为包含醚官能团并具有1至10个碳原子的直链结构的烷基或包含醚官能团并具有5至20个碳原子的支链结构的烷基；

T₃和T₄各自独立为氢原子，或为具有1至10个碳原子的直链结构的烷基或具有5至20个碳原子的支链结构的烷基；

m和n之和是1至50的整数；

o是1至100的整数；

X包括选自由氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)、硝酸盐(NO₃)、硫酸盐(SO₄)、碳酸盐(CO₃)以及羟基(OH)所组成的离子组中的一种以上。

4.根据权利要求3所述的电镀铜用有机添加剂，其中，

在所述第一整平剂中，A为N-亚硝基甲胺(N-Nitrosomethanamine)、甲酸胺肟(N'-Hydroxyimidoformamide)、(羟基甲腈)甲烷氨化物((Hydroxy nitrilio)methanideammoniate)、尿素(Urea)、二氮烯基甲醇(Diazenylmethanol)以及3-二氮丙啶醇(3-diaziridinol)中的一个，T₁各自独立为氢原子，T₂为包含醚官能团并具有6个碳原子的支链结构的烷基，m和n之和是5至10的整数，o是2至30的整数，X为卤素离子中的一种。

5.根据权利要求1所述的电镀铜用有机添加剂，其中，

所述第一整平剂的分子量范围是100g/mol至500000g/mol。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电镀铜用有机添加剂，其中，

所述第二整平剂包括具有以下述化学式2表示的结构的化合物：

(化学式2)

其中，R₁各自独立为氢原子，或为具有1至10个碳原子的直链结构的烷基或具有5至20个碳原子的支链结构的烷基；

R₂是选自由缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸缩水甘油酯、缩水甘油酯，缩水甘油胺、缩水甘油所组成的物质组中的一种以上；

R₃和R₄是包含一个或两个氮、氧、硫、磷等杂原子的不饱和杂环化合物，包括选自由氮杂环丙烯、氧杂环丙烯、硫杂环丙烯、二氮杂环丙烯、氮杂环丁烯、氧杂环丁烯、硫杂环丁烯、二氧杂环丁烯、二硫杂环丁烯、吡咯、呋喃、噻吩、磷杂环戊二烯、咪唑、吡唑、恶唑、异恶唑、噻唑、异噻唑、吡啶、吡喃、噻喃、磷杂苯、二嗪、恶嗪、噻嗪、二噁英、二噻英、氮杂氧杂硫杂二氮杂硫氮杂以及氮杂环辛四烯所组成的物质组中的一种以上；

q和r之和是1至300的整数；

X包括选自由氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)、硝酸盐(NO₃)、硫酸盐(SO₄)、碳酸盐(CO₃)以及羟基(OH)所组成的离子组中的一种以上。