[发明专利]可焊接的制剂有效
申请号: | 201680062047.8 | 申请日: | 2016-10-28 |
公开(公告)号: | CN108349048B | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 杰弗里·R·阿普菲尔 | 申请(专利权)人: | 泽费罗斯股份有限公司 |
主分类号: | B23K35/30 | 分类号: | B23K35/30;B23K35/36;B23K35/02;B23K11/11 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 王刚;龚敏 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种可焊接的胶粘剂制剂或密封胶制剂,其包含位于材料内的多个离散的实心金属部分,该材料以其生坯状态在室温下具有大于10000Pa·s的粘度。 | ||
搜索关键词: | 焊接 制剂 | ||
【主权项】:
1.一种可焊接的制剂,包含:位于材料内的多个离散的实心金属部分,所述材料以其生坯状态在室温下具有大于10000Pa·s的粘度。
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