[发明专利]可焊接的制剂

权利要求书

1.一种可焊接的制剂，包含：多个离散的实心碳钢球，每个实心碳钢球具有大于0.20mm且小于2.5mm的最大直径，所述多个离散的实心碳钢球位于环氧基材料内，所述环氧基材料以其生坯状态在室温下具有大于50000Pa·s的粘度，其中，所述多个离散的实心碳钢球形成至少一个节点，所述至少一个节点用于将所述环氧基材料焊接到表面，并且所述多个离散的实心碳钢球以小于所述可焊接的制剂的30体积％的量存在；并且其中，所述多个离散的实心碳钢球被压延卷入并压入到所述环氧基材料中以防止金属部分的暴露。

2.根据权利要求1所述的可焊接的制剂，其中，所述多个离散的实心碳钢球以所述可焊接的制剂的至少2体积％的量存在。

3.根据权利要求1所述的可焊接的制剂，其中，所述多个离散的实心碳钢球以小于所述可焊接的制剂的15体积％的量存在。

4.根据权利要求1所述的可焊接的制剂，其中，所述至少一个节点具有0.25mm至0.50mm的尺寸。

5.根据权利要求1所述的可焊接的制剂，其中，所述可焊接的制剂不含石墨。

6.根据权利要求1所述的可焊接的制剂，其中，所述环氧基材料是结构胶粘剂材料。

7.根据权利要求1所述的可焊接的制剂，其中，所述环氧基材料以其生坯状态在室温下具有大于60000Pa·s的粘度。

8.根据权利要求1所述的可焊接的制剂，其中，所述环氧基材料被定位成与至少一个金属表面接触。

9.根据权利要求1所述的可焊接的制剂，其中，尽管缺乏材料挤出，所述环氧基材料仍被有效地焊接穿过。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的可焊接的制剂，其中，通过对于在距分流2英寸至6英寸的任何位置处发生的焊接产生小于2.0或甚至小于1.0的周期损失，所述环氧基材料通过了针对金属到金属的焊接的分流焊接测试。

11.一种可焊接的制剂，包含：多个离散的实心碳钢球，每个实心碳钢球包括涂层，每个实心碳钢球具有大于0.20mm且小于2.5mm的最大直径，所述多个离散的实心碳钢球位于环氧基材料内，所述环氧基材料以其生坯状态在室温下具有大于50000Pa·s的粘度，其中，所述多个离散的实心碳钢球形成至少一个节点，所述至少一个节点用于将所述环氧基材料焊接到表面，并且其中，所述环氧基材料不含任何纤维添加剂。

12.根据权利要求11所述的可焊接的制剂，其中，所述环氧基材料被首先挤出，并且所述多个离散的实心碳钢球被嵌在挤出后的所述环氧基材料中；并且其中，所述环氧基材料以其生坯状态在室温下具有大于70000Pa·s的粘度。

13.根据权利要求11所述的可焊接的制剂，其中，所述至少一个节点具有0.25mm至0.50mm的尺寸。