[发明专利]用于电子器件的多层结构和相关制造方法有效
| 申请号： | 201680056207.8 | 申请日： | 2016-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN108029211B | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 米科·海基宁;帕斯·拉帕娜;亚尔莫·萨斯基 | 申请（专利权）人： | 塔科图特科有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/06;H01R12/77;H01R12/61;H05K1/03;H05K1/14;B32B27/08;H01R4/04;H05K3/28;H01L23/538 |
| 代理公司： | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人： | 魏彦 |
| 地址： | 芬兰欧*** | 国省代码： | 芬兰;FI |
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| 摘要： | 一种多层结构(100)，包括柔性衬底膜(102)，该衬底膜具有第一侧和相反的第二侧；多个导电线路(108)，该多个导电线路可选地限定接触焊盘和/或导体，优选地印刷在衬底膜的第一侧上，用于构建期望的预定电路设计；塑料层(104)，该塑料层被模制到衬底膜(102)的第一侧上，以便将电路封闭在塑料层与衬底膜(102)的第一侧之间；以及优选为柔性的连接器(114)，该连接器用于提供从衬底膜(102)的第二相反侧到第一侧上的嵌入式电路的外部电连接，连接器的一端附接至第一侧上的预定接触区域，而另一端(114B)位于衬底的第二侧以用于与外部元件(118)耦接，连接两端的中间部分被馈送通过衬底中的开口(115)，其中延伸穿过衬底膜的厚度的开口的尺寸优选地被设定，以便容纳连接器而没有显著的附加间隙。提出了一种相应的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子器件 多层 结构 相关 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层结构(100)，包括：衬底膜(102)，所述衬底膜具有第一侧和相反的第二侧，多个导电线路(108)，所述导电线路印刷在所述衬底膜的所述第一侧上，用于构建预定电路设计，塑料层(104)，所述塑料层被模制到所述衬底膜(102)的所述第一侧上，以便将所述电路封闭在所述塑料层与所述衬底膜(102)的所述第一侧之间；以及连接器(114)，所述连接器用于提供从所述衬底膜(102)的所述相反的第二侧到所述第一侧上的嵌入式电路的外部电连接，所述连接器的一端附接至所述第一侧上的预定接触区域(116)，而另一端(114B)位于所述衬底膜的所述第二侧以用于与外部元件(118)耦接，连接两端的中间部分被馈送通过所述衬底膜(102)中的开口(115)，其中延伸穿过所述衬底膜(102)的厚度的所述开口(115)的尺寸被设定，以便容纳所述连接器(114)而没有附加间隙。
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