[发明专利]有机电子设备的制造方法及密封构件的制造方法有效
| 申请号： | 201680056057.0 | 申请日： | 2016-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN108029176B | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 赤对真人;下河原匡哉;森岛进一 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L51/50 | 分类号： | H01L51/50 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 曹阳 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种有机电子设备的制造方法，将密封构件(19)粘贴于有机电子元件(17)上，所述密封构件(19)具有：密封基材(15)、具有粘着粘接性并且设于密封基材(15)上的粘着粘接部(13)、和设于该粘着粘接部(13)的作为吸湿性固化物的吸湿部(11)。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 电子设备 制造 方法 密封 构件 | ||
【主权项】：
1.一种有机电子设备的制造方法，是在支撑基板上形成有有机电子元件的有机电子设备的制造方法，该制造方法包括：/n密封构件形成工序，形成具有密封基材、具有粘着粘接性并且形成于所述密封基材上的粘着粘接部、和形成于该粘着粘接部的作为吸湿性固化物的吸湿部的密封构件；以及/n密封工序，将所述密封构件粘贴于所述有机电子元件，/n所述粘着粘接部与所述有机电子元件粘接，所述吸湿部被以包围所述有机电子元件的方式配置，/n在所述密封工序中，所述粘着粘接部与所述有机电子元件粘接并且所述吸湿部被以包围所述有机电子元件的方式配置，以此将所述密封构件粘贴于所述有机电子元件。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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