[发明专利]有机电子设备的制造方法及密封构件的制造方法

说明书

本发明提供一种有机电子设备的制造方法，将密封构件(19)粘贴于有机电子元件(17)上，所述密封构件(19)具有：密封基材(15)、具有粘着粘接性并且设于密封基材(15)上的粘着粘接部(13)、和设于该粘着粘接部(13)的作为吸湿性固化物的吸湿部(11)。

技术领域

本发明涉及有机电子设备的制造方法及密封构件的制造方法。

背景技术

作为以往的有机电子设备的制造方法，例如有专利文献1中记载的方法。专利文献1中记载的有机电子设备的制造方法是制造具备基板和形成于基板上的电子元件的电子设备的方法，包括：得到在密封基材上形成有绝缘层及粘合层的密封构件的工序、在绝缘层及粘合层上形成绝缘层除去部的工序、向绝缘性除去部中填充含有吸湿剂的树脂的工序、将密封构件粘贴于电子元件的工序、以及在将密封基材与电子元件粘贴的状态下照射紫外线而使树脂固化的工序。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011－222333号公报

发明内容

发明所要解决的问题

上述以往的有机电子设备的制造方法中，在将填充有包含吸湿材料的树脂的密封构件与电子元件粘贴后，照射紫外线而使树脂固化。该情况下，在树脂被固化时，会产生释气，或将有机电子元件暴露于紫外线中。释气及紫外线可能对电子元件造成损伤。由此，以往的有机电子设备的制造方法中，可靠性和元件性能有可能降低。

本发明的一个方面的目的在于，提供可以在具备吸湿部的构成中抑制可靠性和元件性能的降低的有机电子设备的制造方法及密封构件的制造方法。

用于解决问题的方法

本发明的一个方面的有机电子设备的制造方法是在支撑基板上形成有有机电子元件的有机电子设备的制造方法，该制造方法包括：密封构件形成工序，形成具有密封基材、具有粘着粘接性并且形成于密封基材上的粘着粘接部、和形成于该粘着粘接部的作为吸湿性固化物的吸湿部的密封构件；以及密封工序，将密封构件粘贴于有机电子元件。

本发明的一个方面的有机电子设备的制造方法中，将具有作为吸湿性固化物的吸湿部的密封构件粘贴于有机电子元件。由此，该制造方法中，在将密封构件与有机电子元件粘贴后，无需使吸湿部固化的工序。由此，该制造方法中，在将密封构件与有机电子元件粘贴后，不会产生释气。此外，支撑基板上的有机电子元件也不会暴露于紫外线中。因而，不会有释气和紫外线对有机电子元件造成损伤的情况。其结果是，该制造方法中，在具备吸湿部的构成中，可以抑制可靠性和元件性能的降低。

在一个实施方式中，密封构件形成工序也可以包括：粘着粘接部形成工序，在密封基材上形成粘着粘接部；以及吸湿部形成工序，在粘着粘接部形成吸湿部。通过包含这些工序，可以获得密封构件。

在一个实施方式中，也可以在吸湿部形成工序中，在粘着粘接部粘贴作为吸湿性固化物的吸湿部。例如，通过将作为吸湿性固化物的片状的吸湿部粘贴于粘着粘接部，可以容易地在粘着粘接部形成吸湿部。

在一个实施方式中，也可以在吸湿部形成工序中，向粘着粘接部涂布吸湿部的前体并使之固化，形成吸湿部。由此，就可以在粘着粘接部形成作为吸湿性固化物的吸湿部。

在一个实施方式中，也可以在吸湿部形成工序中，在粘着粘接部形成给定图案的凹部，向该凹部填充吸湿部的前体，使该前体固化而形成吸湿部。通过与有机电子元件的形状对应地形成凹部，就可以使吸湿部对有机电子元件有效地发挥作用。

在一个实施方式中，也可以利用激光的照射来形成凹部。由此，就可以精度优良地形成凹部。

在一个实施方式中，也可以利用印刷法将吸湿部的前体填充于凹部。通过利用喷墨打印法或涂布器法等将前体填充于凹部，可以向凹部精度优良地填充前体。