[发明专利]活性能量射线可固化的热熔融有机硅组合物、该组合物的固化产物和制备膜的方法

摘要

本发明涉及一种活性能量射线可固化的热熔融有机硅组合物，其在25℃下不可流动并且在100℃下具有1,000Pa·s或小于1,000Pa·s的粘度，并且所述组合物包含：(A)具有含脂族不饱和键的有机基团的有机聚硅氧烷和具有或不具有含脂族不饱和键的有机基团的有机聚硅氧烷的混合物，(B)在分子中具有至少两个巯基基团的化合物，以及(C)光自由基引发剂。

主权项

1.一种活性能量射线可固化的热熔融有机硅组合物，其在25℃下不可流动并且在100℃下具有1,000Pa·s或小于1,000Pa·s的粘度，并且所述组合物包含：(A)100质量份的含有10至50质量％的下述组分(A-1)和50至90质量％的下述组分(A-2)的有机聚硅氧烷混合物：(A-1)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d其中，每个R1为甲基基团、苯基基团或具有脂族不饱和键的有机基团，所有R1的0.01至1mol％为有机基团，并且其它R1的90mol％或大于90mol％为甲基基团，a为0至0.05的数，b为0.9至1的数，c为0至0.03的数，d为0至0.03的数，并且a至d的总和为1，(A-2)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：(R23SiO1/2)e(R22SiO2/2)f(R2SiO3/2)g(SiO4/2)h(HO1/2)i其中，每个R2为甲基基团、苯基基团或具有脂族不饱和键的有机基团，所有R2的0至10mol％为有机基团，其它R2的90mol％或大于90mol％为甲基基团，e为0.3至0.7的数，f为0至0.05的数，g为0至0.05的数，h为0.3至0.7的数，i为0至0.05的数，并且e至h的总和为1；(B)在分子中具有至少两个巯基基团的化合物，其量为使得所述组分中巯基基团的量为在组分(A)中具有0.5至5.0mol每1mol脂族不饱和键的有机基团的总量；以及(C)光自由基引发剂，其量为通过活性能量射线促进组合物的固化的量。