[发明专利]电路结构体以及电连接箱有效
| 申请号： | 201680049372.0 | 申请日： | 2016-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN107925233B | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 大田拓也;山根茂树;前田广利;土田敏之;户泽良洋 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H02G3/16 | 分类号： | H02G3/16;B60R16/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 高培培;车文 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电路结构体(11)包括安装有线圈(16)的电路基板(12)、散热器(30)以及与该散热器(30)分体形成的均热板(20)，在电路基板(12)与均热板(20)之间夹有绝缘性的第一粘接层(19)，均热板(20)与散热器(30)通过散热器用第一固定孔(32)以及螺栓(50)来固定。由此，抑制电路基板(12)的反曲。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 结构 以及 连接 | ||
【主权项】：
一种电路结构体，包括：电路基板，安装有电子部件；散热板；以及均热板，与所述散热板分体形成，在所述电路基板与所述均热板之间夹有绝缘性的粘接层，所述均热板与所述散热板通过固定单元来固定。
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