[发明专利]基板处理装置在审
申请号: | 201680049095.3 | 申请日: | 2016-08-02 |
公开(公告)号: | CN108292625A | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
发明(设计)人: | S·拉舍克;E·安索奇;M·克尔;C·博姆 | 申请(专利权)人: | 梅耶博格(德国)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;C23C16/458;C23C16/46 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 吕俊刚;杨薇 |
地址: | 德国霍亨*** | 国省代码: | 德国;DE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种用于处理基板的基板处理装置,具有板状的基板托架和平行于所述基板托架布置的至少一个板状的回火装置,其中,该基板托架具有用于承载至少一个平面基板的基板托架正面和面向该回火装置的基板托架背面。因此,本发明的目的是提出一种基板处理装置,其能够实现基板托架中的尽可能均匀的热分布。该目的根据本发明通过以下方式解决:在基板托架背面和/或回火装置面向该基板托架的表面上设置至少一个间隔元件,以在该基板托架和该回火装置之间形成距离。 | ||
搜索关键词: | 基板托架 回火装置 基板处理装置 板状 背面 处理基板 间隔元件 平面基板 热分布 承载 | ||
【主权项】:
1.用于处理基板的基板处理装置,所述基板处理装置具有板状的基板托架(1)和平行于所述基板托架(1)布置的至少一个板状的回火装置(2),其中,所述基板托架(1)具有用于承载至少一个平面基板(4)的基板托架正面(3)和面向所述回火装置(2)的基板托架背面(5),其特征在于,在所述基板托架背面(5)处和/或所述回火装置(2)面向所述基板托架(1)的表面上设置至少一个间隔元件(6、6'),用于在所述基板托架(1)与所述回火装置(2)之间形成距离(C)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于梅耶博格(德国)股份有限公司,未经梅耶博格(德国)股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680049095.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造