[发明专利]传导阻障直接混合型接合

摘要

本发明提供一种形成直接混合型接合的方法和源自直接混合型接合的装置，其包括：第一基板，其具有第一组金属接合衬垫(其较佳而言连接到装置或电路，而由传导阻障所覆盖)，并且具有第一非金属区域(其相邻于第一基板上的金属接合衬垫)；第二基板，其具有第二组金属接合衬垫(其由第二传导阻障所覆盖、对齐于第一组金属接合衬垫、较佳而言连接到装置或电路)，并且具有第二非金属区域(其相邻于第二基板上的金属接合衬垫)；以及接触接合接口，其在第一和第二组金属接合衬垫之间、由传导阻障所覆盖、而通过第一非金属区域对第二非金属区域的接触接合所形成。

主权项

(原始)一种形成直接混合型接合表面的方法，其包括：在第一基板的上表面中形成多个第一金属接触结构，其中所述结构的顶面是在该上表面之下；在该上表面和所述多个金属接触结构上方形成传导阻障材料做的第一层；以及从该上表面移除传导阻障材料做的该第一层。