[发明专利]热处理粒状硅的方法、粒状硅及制备硅单晶的方法在审
申请号: | 201680048555.0 | 申请日: | 2016-07-01 |
公开(公告)号: | CN107922196A | 公开(公告)日: | 2018-04-17 |
发明(设计)人: | G·布伦宁格 | 申请(专利权)人: | 硅电子股份公司 |
主分类号: | C01B33/02 | 分类号: | C01B33/02;C30B29/06;C30B13/00;C30B35/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 李振东,过晓东 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及热处理由多晶颗粒组成的粒状硅的方法,涉及在其过程中使用经热处理的粒状硅的制备硅单晶的方法,以及涉及经热处理的粒状硅。热处理粒状硅的方法包括引导工艺气体沿着流动方向通过等离子室;在所述等离子室中产生等离子区;通过将微波辐射引入所述等离子室中而维持所述等离子区;通过所述工艺气体将所述粒状硅预热到不低于900℃的温度;与所述工艺气体的流动方向相反地,输送经预热的粒状硅通过所述等离子室和所述等离子区,其中暂时地使所述颗粒的外部区域熔化;及收集经等离子处理的粒状硅。 | ||
搜索关键词: | 热处理 粒状 方法 制备 硅单晶 | ||
【主权项】:
热处理由多晶颗粒组成的粒状硅的方法,所述方法包括:‑引导工艺气体沿着流动方向通过等离子室;‑在所述等离子室中产生等离子区;‑通过将微波辐射引入所述等离子室中而维持所述等离子区;‑通过所述工艺气体将所述粒状硅预热到不低于900℃的温度;‑与所述工艺气体的流动方向相反地,输送经预热的粒状硅通过所述等离子室和所述等离子区,其中暂时地使所述颗粒的外部区域熔化;及‑收集经等离子处理的粒状硅。
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