[发明专利]柔性基板、压电器件以及电子设备有效

专利信息
申请号: 201680044731.3 申请日: 2016-09-08
公开(公告)号: CN107924987B 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 木原尚志;山口喜弘 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01L41/047 分类号: H01L41/047;G06F3/03;H01L41/113;H01L41/193
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;李洋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 柔性基板具备:基板,向第一方向弯曲;绝缘体,配置在上述基板上;第一电极,配置在上述绝缘体的第一主面侧;以及第二电极,配置在与上述第一电极同一面上。在上述第一主面存在形成有上述第一电极和上述第二电极的形成区域以及与上述第一电极和上述第二电极相邻的非形成区域,上述非形成区域具有沿着同与上述第一方向正交的第二方向不同的方向延伸的部位。
搜索关键词: 柔性 压电 器件 以及 电子设备
【主权项】:
一种柔性基板,具备:基板,向第一方向弯曲;绝缘体,配置在上述基板上;第一电极,配置在上述绝缘体的第一主面侧;以及第二电极,配置在与上述第一电极同一面上,在上述第一主面存在形成有上述第一电极和上述第二电极的形成区域以及与上述第一电极和上述第二电极相邻的非形成区域,上述非形成区域具有沿着同与上述第一方向正交的第二方向不同的方向延伸的部位。
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