[发明专利]用于将电子构件安装在便携式数据载体中的方法有效
| 申请号： | 201680040964.6 | 申请日： | 2016-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN107851210B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | T.塔伦蒂诺;S.克卢格 | 申请（专利权）人： | 捷德移动安全有限责任公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/07 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 侯宇 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于将电子构件6安装在便携式数据载体2中的方法，所述构件6的特征在于，在数据载体2的表面中设置凹部4。将粘合剂设置到凹部4中，以便使待嵌入凹部4中的构件6与数据载体2持久地连接。在构件6的触点上和/或在数据载体2的凹部4中的触点上布置导电的连接件，以便使构件6的触点与数据载体2的触点导电地连接。最后，借助热冲压模8将构件6嵌入并压入凹部4中，使得构件6与数据载体2持久地连接。构件6如此深地被压入数据载体2中，使得通过数据载体2通过热冲压模8被熔融，在数据载体2中形成凹陷部12。电子构件6的表面与凹陷部12的部分10构成一个平面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 构件 安装 便携式 数据 载体 中的 方法 | ||
【主权项】：
一种用于将电子构件(6)安装在便携式数据载体(2)中的方法，其特征在于，在所述数据载体(2)的表面中设置凹部(4)，将粘合剂设置到所述凹部(4)中，以便使待嵌入所述凹部(4)中的构件(6)与所述数据载体(2)持久地连接，将导电的连接件布置在所述构件(6)的触点上和/或所述数据载体(2)的凹部(4)中的触点上，以便使所述构件(6)的触点与所述数据载体(2)的触点导电地连接，借助热冲压模(8)将所述构件(6)嵌入并压入所述凹部(4)中，使得所述构件(6)与所述数据载体(2)持久地连接。
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