[发明专利]导电糊剂、触摸传感器构件及导电图案的制造方法有效
| 申请号： | 201680040110.8 | 申请日： | 2016-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN107735840B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 儿玉年矢;梶山达也 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;G06F3/041;G06F3/044;H01B1/00;H01B5/14;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;焦成美 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供导电糊剂，其能够以低成本形成桥图案，所述桥图案即使以微小的接触面积也可稳定地确保与透明电极图案的接触电阻，且图案精度、弯曲性及视认性优异。本发明提供导电糊剂，其含有(A)金属粒子、(B)锡化合物、(C)感光性成分及(D)光聚合引发剂，上述(B)锡化合物选自由氧化铟锡、掺杂有锑的氧化锡、掺杂有磷的氧化锡、掺杂有氟的氧化锡及氧化锡组成的组，并且，上述(B)锡化合物在总固态成分中所占的比例为2～20质量％。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 触摸 传感器 构件 图案 制造 方法 | ||
【主权项】：
导电糊剂，其含有(A)金属粒子、(B)锡化合物、(C)感光性成分及(D)光聚合引发剂，所述(B)锡化合物选自由氧化铟锡、掺杂有锑的氧化锡、掺杂有磷的氧化锡、掺杂有氟的氧化锡及氧化锡组成的组，并且，所述(B)锡化合物在总固态成分中所占的比例为2～20质量％。
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