[发明专利]印刷电路板以及用于制造印刷电路板的方法有效
| 申请号： | 201680039954.0 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN107852811B | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | E.埃德林格;D.基伊斯林格 | 申请（专利权）人： | ZKW集团有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 宣力伟;李雪莹 |
| 地址： | 奥地利韦*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路板（1），所述印刷电路板包括绝缘层（2）和布置在绝缘层（2）上的导电层（3），所述导电层结构化为用于待装备到印刷电路板（1）上的电子部件（11）的接触面（4），印刷电路板（1）在接触面（4）的区域中具有至少一个穿过接触面（4）和绝缘层（2）的通道（8），所述通道被填充以导热材料。所述方法的特征在于如下步骤：提供绝缘层（2）和与绝缘层（2）连接的导电层（3）；制造至少一个穿过导电层（3）和绝缘层（2）的通道（8）；给通道（8）涂覆以导热材料；将导电层（3）结构化为用于待装备的电子部件（11）的接触面（4）；提供焊料堆（9），所述焊料堆与接触面（4）至少最小地重叠；放置电子部件（11）；熔化并且冷却焊料。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 以及 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
印刷电路板（1），所述印刷电路板包括绝缘层（2）和布置在绝缘层（2）上的导电层（3），所述导电层结构化为用于待装备到印刷电路板（1）上的电子部件（11）的接触面（4），其特征在于，所述印刷电路板（1）在接触面（4）的区域中具有至少一个穿过接触面（4）和绝缘层（2）的通道（8），所述通道被填充以导热材料。
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