[发明专利]印刷电路板以及用于制造印刷电路板的方法

说明书

本发明涉及一种印刷电路板（1），所述印刷电路板包括绝缘层（2）和布置在绝缘层（2）上的导电层（3），所述导电层结构化为用于待装备到印刷电路板（1）上的电子部件（11）的接触面（4），印刷电路板（1）在接触面（4）的区域中具有至少一个穿过接触面（4）和绝缘层（2）的通道（8），所述通道被填充以导热材料。所述方法的特征在于如下步骤：提供绝缘层（2）和与绝缘层（2）连接的导电层（3）；制造至少一个穿过导电层（3）和绝缘层（2）的通道（8）；给通道（8）涂覆以导热材料；将导电层（3）结构化为用于待装备的电子部件（11）的接触面（4）；提供焊料堆（9），所述焊料堆与接触面（4）至少最小地重叠；放置电子部件（11）；熔化并且冷却焊料。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板以及一种用于制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板至少包括绝缘层和布置在绝缘层上导电层，并且所述导电层结构化为用于待装备到印刷电路板上的电子部件的接触面。

背景技术

印刷电路板在现有技术中也作为印刷电路板或印刷线路板公知并且用于使电部件、然而首先是电子部件节约空间地和稳定地相互连接。针对该目的，印刷电路板具有布置在绝缘层上的导电层，导电层为了使部件互连而结构化为导体电路并且与绝缘层分离。部件在此可以布置在印刷电路板的表面上或者嵌入印刷电路板中。为了在小结构的设备中提供很大数量的功能性而进一步小型化印刷电路板导致关于热导出的明显的强制性，该热由部件放出并且为了保护部件和为了保护印刷电路板而必须高效地导出和辐射出。放出特别多的热的部件是特别有问题的，并且因此例如在车辆制造中越来越多地使用的功率晶体管和LED（发光二极管）需要对印刷电路板进行合理的热管理，以避免印刷电路板的过热和随之发生的损坏。

在现有技术中针对此方面公知的是：传热面与电子部件直接相邻地设置。传热面是铜层或者也是很小的金属板，其适用于吸收由部件发射的热并且将其通过比部件的面更大的面辐射出。然而这种结构不利的是：其需要相对大的空间，该空间基于传热面的传导性质对于布置导体电路来说不再是可用的。

发明内容

因此，本发明的任务在于说明一种具有改进的热管理的印刷电路板。

为了解决该任务，根据本发明，开头提到的类型的印刷电路板的特征在于，印刷电路板在接触面的区域中（即在接触面的延伸区域内部）具有至少一个穿过接触面和绝缘层的通道，所述通道被填充以导热材料。与本发明相结合，通道理解为印刷电路板中的空隙，所述空隙与简单的钻孔或开口不同地在印刷电路板的平面中具有明显水平的延伸。这种通道因此与长孔具有相似性，并且通道的水平延伸用于一方面提供尽可能大的金属质量用以吸收由部件放出的热，并且另一方面将热在印刷电路板的平面中水平地从部件导出，从而热可以在印刷电路板的远离部件的地带中辐射出。

由于通道根据本发明穿过印刷电路板的接触面和绝缘层并且被填充以导热材料，导热材料通常是金属，所以部件的热可以不仅水平地，即在印刷电路板的平面中从部件导出，而且其也可以同时被引导至绝缘层的另一侧，并且在那里可以附加地辐射出。与简单的通孔不同地，印刷电路板中的根据本发明的通道可以根据由部件放出的实际的或待期望的热量确定规格，从而可以实现针对相应的印刷电路板的有针对性的热管理。

根据优选的实施方式，根据本发明的印刷电路板以如下方式改进：印刷电路板在接触面的区域中具有多个穿过接触面和绝缘层的通道，所述通道被填充以导热材料。当根据本发明设置仅一个如上面描述的通道可以是足够的时，为了提高将热导出部件的效率，在同时尽可能有利地充分利用在印刷电路板上可用的空间的情况下优选地布置有接触面的多个通道，由此，对于每个接触面来说，可能尽可能大的金属质量可以引入印刷电路板中，而不会由于大体积的通道干扰且由此削弱印刷电路板的绝缘层的连续拼接，绝缘层在很大的程度上促进印刷电路板的机械稳定性。同时，通过在每个接触面中设置多个通道实现热在印刷电路板上的更均匀的分布，这又反作用于温度峰值的形成和随之产生的应力和因此印刷电路板的削弱。