[发明专利]低能耗表面基材的热粘合有效
| 申请号： | 201680038637.7 | 申请日： | 2016-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN107735257B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 肯尼斯·A·马其赫;杰弗里·R·阿普费尔;肯尼斯·S·马库赫 | 申请（专利权）人： | 泽菲罗斯有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/12 | 分类号： | B32B37/12;B32B27/32;B32B38/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 陈燕娴 |
| 地址： | 美国密歇根州*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种方法，包括准备熔点为约130℃至约190℃的聚合物基材，将材料层置于基材上，所述材料层包含一种或多种聚合物材料，所述材料在至少约100℃液化以与聚合物基材的软化部分混合。使一个或多个基底和材料层受到刺激，温度升高到一个或多个基底和材料层中的预定温度区间，以使得材料层的一种或多种聚合物材料与聚合物基材的软化部分相混合。 | ||
| 搜索关键词： | 能耗 表面 基材 粘合 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：准备聚合物基材，所述基材具有约130℃至190℃的熔点；将材料层设置于所述基材上，所述材料层包含一种或多种聚合物材料，所述聚合物材料在至少约100℃的温度时液化，并与所述聚合物基底的软化部分混合；使一个或多个所述基底和所述材料层受到刺激，使得温度升高到所述一个或多个基底和材料层中的预定温度区间，使得所述材料层中的一种或多种聚合物材料与聚合物基材的软化部分相混合。
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