[发明专利]包括具有通过使用修改的通孔改善质量和可靠性的多层微机械结构的集成电路及其获得方法在审
| 申请号： | 201680035714.3 | 申请日： | 2016-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN107709227A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | P·J·米哈利克;D·费尔南德兹·马汀内兹;J·马德雷纳斯·波阿达斯 | 申请（专利权）人： | 加泰罗尼亚理工大学;D·费尔南德兹·马汀内兹 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 林伟峰 |
| 地址： | 西班牙*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种集成电路及其制造方法，包括基板(10)；有源装置(11)；多个金属层(17)，其中所述金属层通过介电层(13)分隔开并且通过多个通孔(19)彼此连接；至少一个微机械区域(15)，其中去除一些介电层留下空腔(23)，从而一些所述金属层和通孔层在所述微机械区域中形成微机械装置，其中所述微机械装置包括由多个金属层构成的至少一个多层结构(165)以及至少一个通孔层以及所述多层结构的特征在于，所述多层结构的至少两个金属层通过至少一个修改的通孔(41)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 具有 通过 使用 修改 改善 质量 可靠性 多层 微机 结构 集成电路 及其 获得 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路，包括：‑基板(10)；‑有源装置(11)；‑多个金属层(17)，其中所述金属层通过介电层(13)分隔开并且通过多个通孔(19)彼此连接；‑至少一个微机械区域(15)，其中一些介电层被去除并留下空腔(23)，从而一些所述金属层和通孔层在所述微机械区域中形成微机械装置，‑其中所述微机械装置包括由多个金属构成的至少一个多层结构(165)以及至少一个通孔层，所述集成电路的特征在于，所述多层结构(165)的至少两个金属层通过包括空隙空间(44)的至少一个经修改的通孔(41)连接，并且所述空隙空间至少部分地由位于所述修改的通孔顶部的金属层填充。
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