[发明专利]表面处理铜箔以及使用该表面处理铜箔制造的覆铜层压板或印刷布线板有效
| 申请号： | 201680034809.3 | 申请日： | 2016-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN107709629B | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 佐藤章;宇野岳夫;座间悟 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;B32B15/08;B32B15/20;H05K1/09 |
| 代理公司： | 11418 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 郭红丽;赵飞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供表面处理铜箔等，其适用于能够对应于高频化对应信息通信设备的高性能化/高功能化的覆铜层压板或印刷布线板。本发明的表面处理铜箔M用于通过与介电常数为2.6～4.0的第一树脂基材B1的层压粘附而形成覆铜层压板，在与第一树脂基材B1的贴合面具有满足如下所示的条件1的表面处理层。条件1：在通过蚀刻从所述覆铜层压板使铜箔部分全部溶解而得到的第一树脂基材B1的表面层压粘附第二树脂基材B2时，第一树脂基材B1与第二树脂基材B2的粘附界面S的界面高度H为0.15～0.85μm，存在于粘附界面S的凹凸数在每2.54μm宽度中为11～30个。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 以及 使用 制造 层压板 印刷 布线 | ||
【主权项】：
1.一种表面处理铜箔，其特征在于，用于通过与介电常数为2.6～4.0的第一树脂基材的层压粘附而形成覆铜层压板，/n在与所述第一树脂基材的贴合面具有满足如下所示的条件1的表面处理层，/n条件1：在通过蚀刻从所述覆铜层压板使铜箔部分全部溶解而得到的所述第一树脂基材的表面层压粘附第二树脂基材时，所述第一树脂基材与所述第二树脂基材的粘附界面的界面高度为0.15～0.85μm，存在于所述粘附界面的凹凸数在每2.54μm宽度中为11～30个。/n
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