[发明专利]用于位置精确地装配电路承载件的方法有效

专利信息
申请号: 201680033511.0 申请日: 2016-06-02
公开(公告)号: CN107873140B 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: J.佐恩;D.基伊斯林格 申请(专利权)人: ZKW集团有限责任公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;H05K13/04;H05K13/08
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 姬亚东;刘春元
地址: 奥地利韦*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种用于给电路承载件(2)位置精确地装配至少一个电子部件的方法,所述电子部件包括至少两个可彼此分开操控的发光面(3a,3b,3c),所述方法具有如下步骤:a)光学检测电子部件(1)的至少两个发光面(3a,3b,3c)的实际位置;b)根据电子部件(1)的至少两个发光面(3a,3b,3c)的实际位置计算至少一个表征发光面(3a,3b,3c)的几何地点的实际变量(Sist);c)将至少一个实际变量(Sist)与至少一个理论变量(Ssoll)进行比较,以计算至少一个修正量(k);d)根据至少一个修正量(k)给电路承载件(2)装配至少一个电子部件(1)。
搜索关键词: 用于 位置 精确 装配 电路 承载 方法
【主权项】:
一种用于给电路承载件(2)位置精确地装配至少一个电子部件(1)的方法,所述电子部件包括至少两个可彼此分开操控的发光面(3a,3b,3c),所述方法具有如下步骤:a)光学检测所述电子部件(1)的至少两个发光面(3a,3b,3c)的实际位置;b)根据所述电子部件(1)的至少两个发光面(3a,3b,3c)的实际位置计算至少一个表征所述发光面(3a,3b,3c)的几何地点的实际变量(Sist);c)将所述至少一个实际变量(Sist)与至少一个理论变量(Ssoll)进行比较,以计算至少一个修正量(k);d)根据所述至少一个修正量(k),给所述电路承载件(2)装配至少一个电子部件(1)。
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