[发明专利]用于SMD安装的加热元件、具有该加热元件的电子组件及制造电子组件的方法有效
| 申请号： | 201680031790.7 | 申请日： | 2016-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN107950082B | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | W.卢德克;A.普里霍多夫斯基;M.哈尼施;B.米勒;U.维特赖克;D.沃穆特;H.胡思;M.诺沃特尼克;D.西哈斯 | 申请（专利权）人： | 西门子公司;鲁德克博士胶粘和浇注树脂技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/22;B23K1/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 李萌;侯宇 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种加热元件(17)，具有用于SMD安装在电路载体(11)上的安装侧(31)。本发明还涉及一种具有电路载体(11)的电子组件，在该电路载体(11)上安装有加热元件(17)。根据本发明规定，该加热元件具有壳体(19)，反应性物质(33)设置在该壳体(19)中。在同样要求保护的用于制造电子组件的方法中根据本发明地使用该加热元件，以便在低于钎焊连接部(28)的接合温度的反应温度下反应。由此能够有利地降低其中进行钎焊的钎焊炉中的工艺温度或者缩短电子组件的循环时间。由此导致的缺少的热量输入通过该加热元件施加。该加热元件尤其还可以用于补偿电子组件在钎焊炉中的不均匀加热。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 smd 安装 加热 元件 具有 电子 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种加热元件，具有用于SMD安装工艺的安装侧(31)，其中，该安装侧(31)用于放置在呈电路载体形式的基板上，其特征在于，所述加热元件具有包围空腔的壳体(19)，所述空腔中存在反应性物质(33)，所述反应性物质在反应温度T1下发生放热反应。
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