[发明专利]用于嵌入具有互连结构的3D组件的系统、装置和方法在审
| 申请号： | 201680029110.8 | 申请日： | 2016-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN107636814A | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | D·F·蕾;L·A·凯瑟;R·T·欧法拉度 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/768;H01L23/00;H01L23/31;H01L23/498;H01L23/538;H01L25/16 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 唐杰敏,陈炜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 封装包括管芯(110)，该管芯邻近于具有带有互连(132)的基板(131)和耦合至该互连的第一组件(133)的结构(130)。该基板以相对于管芯的面大于10度的角度来取向。该管芯(110)可以是面朝上或面朝下的。该封装包括将管芯耦合至结构的互连(132)的第一重分布层(150)以及至少部分地覆盖管芯(110)和结构(130)的模塑复合物(120)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 嵌入 具有 互连 结构 组件 系统 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种封装，包括：具有有源侧的管芯；包括基板、互连、以及耦合至所述互连的第一组件的结构，所述基板以相对于所述管芯的面大于10度的角度来取向；配置成至少部分地覆盖所述管芯的模塑复合物；以及耦合至所述管芯的所述有源侧的重分布层，所述重分布层配置成将所述管芯耦合至所述互连。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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