[发明专利]粗糙化处理铜箔及印刷电路板有效
| 申请号： | 201680024676.1 | 申请日： | 2016-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN107532322B | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 柳响介;沟口美智;朝长咲子 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;B32B15/08;B32B15/20;C25D5/16;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种铜箔，其在高频用途中的传输损耗良好、并且即使对液晶聚合物薄膜那样的不能期待化学密合的绝缘树脂基材也能呈现出高的剥离强度。本发明的粗糙化处理铜箔在至少一侧具有具备粗糙化颗粒的粗糙化处理面，粗糙化处理面具有0.6～1.7μm的微观不平度十点高度Rzjis，并且粗糙化颗粒的高度的频率分布中的半值宽度为0.9μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 粗糙化处理 铜箔 粗糙化 液晶聚合物薄膜 绝缘树脂基材 印刷电路板 传输损耗 高频用途 频率分布 密合 剥离 微观 | ||
【主权项】：
1.一种粗糙化处理铜箔，其在至少一侧具有具备粗糙化颗粒的粗糙化处理面，所述粗糙化处理面具有0.6～1.7μm的微观不平度十点高度Rzjis，并且所述粗糙化颗粒的高度的频率分布中的半值宽度为0.9μm以下。
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