[发明专利]压印用模板在审
| 申请号： | 201680020422.2 | 申请日： | 2016-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN107851556A | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 中村聪;出村健介;松岛大辅;幡野正之;柏木宏之 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子株式会社;东芝存储器株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;B29C59/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式的压印用模板(1)具备具有主面(2a)的基体(2)；设置在主面(2a)上的凸部(3)，其在与主面(2a)相反的一侧具有端面，在该端面上形成了向液状被复制物按压的凹凸图案(3a)；和不沾液状被复制物的疏液层(4)，其避开凹凸图案(3a)地至少形成在凸部(3)的侧面上。 | ||
| 搜索关键词： | 压印 模板 | ||
【主权项】：
一种压印用模板，其特征在于，其具备：具有主面的基体；设置在所述主面上的凸部，其在与所述主面相反的一侧具有端面，在所述端面上形成了向液状被复制物按压的凹凸图案；和不沾所述液状被复制物的疏液层，其避开所述凹凸图案地至少形成在所述凸部的侧面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
