[发明专利]带载体的极薄铜箔、其制造方法、覆铜层叠板和印刷电路板有效
| 申请号： | 201680017908.0 | 申请日： | 2016-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN107428129B | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 中岛大辅;花田彻;吉川和广;清水良宪 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;B32B15/08;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供在覆铜层叠板的加工乃至印刷电路板的制造中，能够兼顾激光开孔加工性和微细电路形成性的、带载体的极薄铜箔。本发明的带载体的极薄铜箔按照顺序具备载体箔、剥离层和极薄铜箔。极薄铜箔的剥离层侧的面的表面峰间的平均距离(Peak Spacing)为2.5～20.0μm、并且核心粗糙度深度(core roughness depth)Rk为1.5～3.0μm。极薄铜箔的与剥离层相反一侧的面的波纹度的最大高低差Wmax为4.0μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 铜箔 制造 方法 层叠 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种带载体的极薄铜箔，其按照顺序具备：载体箔、剥离层和极薄铜箔，所述极薄铜箔的剥离层侧的面的表面峰间的平均距离(Peak Spacing)为2.5～20.0μm、并且核心粗糙度深度(core roughness depth)Rk为1.5～3.0μm，所述极薄铜箔的与剥离层相反一侧的面的波纹度的最大高低差Wmax为4.0μm以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三井金属矿业株式会社，未经三井金属矿业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680017908.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种彩条牙膏灌装机
- 下一篇：一种可调节包装袋规格的食品自动包装机
