[发明专利]基板检查方法及系统有效
| 申请号： | 201680012305.1 | 申请日： | 2016-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN107408518B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 徐承爱;李娟嬉;安元美;李惠仁;李宗辉 | 申请（专利权）人： | 株式会社高迎科技 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种基板检查系统及基板检查方法，作为检查区域，能够在基板的影像中设置具有三维的立体形状和/或二维的任意形状的检查区域。本发明的基板检查方法包括：利用从包含检查对象的基板获得的影像数据，形成并显示基板的二维影像的步骤；从使用者接收包含在二维影像的多个特定位置设置检查区域所需的任意的点数据或线数据的输入信息的步骤；与输入信息对应，将与点数据或线数据相应的检查区域显示为任意形状的二维检查区域的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种基板检查方法，其中，包括：利用从包含检查对象的基板获得的影像数据，形成并显示所述基板的二维影像的步骤；从使用者接收包含在所述二维影像的多个特定位置设置检查区域所需的任意的点数据或线数据的第一输入信息的步骤；与所述第一输入信息对应，将与所述点数据或所述线数据相应的所述检查区域显示为任意形状的二维检查区域的步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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