[发明专利]印刷配线板及其制造方法有效
| 申请号： | 201680011573.1 | 申请日： | 2016-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN107251661B | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 柜冈祥之 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷配线板及其制造方法，该印刷配线板及其制造方法能够在不使用特别装置的情况下，使镀敷液向贯通孔内的循环变得容易，提高导体向贯通孔内的填充效率，并且能够确保连接可靠性。本发明的一个方式所涉及的印刷配线板具备：绝缘树脂(2)、在绝缘树脂(2)的表面(2a)侧形成的镀铜(3a)和在绝缘树脂(2)的背面(2b)侧形成的镀铜(3b)。并且，镀铜(3a)和镀铜(3b)通过填充于贯通孔(8)的镀铜(3c)而电导通，贯通孔(8)从表面(2a)侧朝向背面(2b)侧将绝缘树脂(2)贯通。此外，贯通孔(8)具备研钵形状部(8a)和圆筒形状部(8b)，研钵形状部(8a)从绝缘树脂(2)的表面(2a)侧朝向背面(2b)侧而开口直径逐渐减小，圆筒形状部(8b)在研钵形状部(8a)的底面处进行连通。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷配线板，其具备绝缘层、在所述绝缘层的一个面侧形成的第一导体层和在所述绝缘层的另一个面侧形成的第二导体层，该印刷配线板的特征在于，所述第一导体层和所述第二导体层通过填充于贯通孔的导体而电导通，所述贯通孔从所述一个面侧朝向所述另一个面侧将所述绝缘层贯通，所述贯通孔具备渐减形状部和圆筒形状部，该渐减形状部从所述绝缘层的所述一个面侧朝向所述另一个面侧而开口直径逐渐减小，该圆筒形状部在所述渐减形状部中开口直径最小的最小开口直径部处连通。
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