[发明专利]超振动阻尼热塑性弹性体共混物在审
| 申请号： | 201680009800.7 | 申请日： | 2016-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN107429036A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | K·文卡塔斯瓦米;J·古 | 申请（专利权）人： | 普立万公司 |
| 主分类号： | C08L53/02 | 分类号： | C08L53/02;C08L91/06;C08L75/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 温剑,郭辉 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种热塑性弹性体配混物包括含有聚异戊二烯软质嵌段的氢化苯乙烯类嵌段共聚物、苯乙烯‑异丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物、具有基于ASTM 6493的至少为约80℃的软化点的增粘剂以及任选的一种或多种其他热塑性弹性体。所述配混物的配混物正切δ峰温度(10Hz下)为至少10℃，如果不含热塑性聚氨酯则配混物正切δ峰高度(10Hz下)为至少0.85，如果含其他热塑性弹性体且包含热塑性聚氨酯，则配混物正切δ峰高度(10Hz下)为至少0.60。所述热塑性弹性体配混物在宽温度范围内(包括室温或高于室温的温度)以及宽振动频率内呈现优越的阻尼性质。 | ||
| 搜索关键词： | 振动 阻尼 塑性 弹性体 共混物 | ||
【主权项】：
一种热塑性弹性体配混物，其包含：(a)含有聚异戊二烯软质嵌段的氢化苯乙烯类嵌段共聚物；(b)苯乙烯‑异丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物；(c)具有基于ASTM 6493的至少为约80℃的软化点的增粘剂；以及(d)任选的一种或多种其他热塑性弹性体，所述弹性体选自热塑性聚氨酯、共聚酯、共聚酰胺、热塑性烯烃、热塑性硫化橡胶、烯烃嵌段共聚物以及它们的组合；其中，所述配混物的配混物正切δ峰温度为至少10℃；且其中，(i)如果不含其他热塑性弹性体则配混物的配混物正切δ峰高度为至少0.85，以及(ii)如果含其他热塑性弹性体且包含热塑性聚氨酯，则配混物的配混物正切δ峰高度为至少0.60。
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