[发明专利]用于校准至少一个处理元件的方法有效

专利信息
申请号: 201680008948.9 申请日: 2016-02-08
公开(公告)号: CN107206664B 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 马丁·卡莫尔;康拉德·塞恩 申请(专利权)人: 克隆尼斯股份有限公司
主分类号: B29C49/42 分类号: B29C49/42;B29C49/78
代理公司: 11442 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人: 杨国权;马佑平<国际申请>=PCT/EP
地址: 德国新*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种用于校准处理塑料预成型件的处理站中至少一个处理元件,特别是至少一个温度传感器,的方法,其中,首先提供测量预成型件;其中,在处理站进行处理之前,由至少一个测量元件,测量所述测量预成型件的至少一个第一测量值,以及在处理站进行处理之前或之后,由所述测量元件或其他测量元件,测量所述测量预成型件的第二测量值,并且所述测量元件使用至少这两个测量值来记录数学温度曲线,特别是数学温度线,其中至少一个校准装置确定测量曲线与数学标准温度曲线的偏差,并且通过适配处理站的处理参数,至少部分地消除所述偏差。
搜索关键词: 用于 校准 至少 一个 处理 元件 方法
【主权项】:
1.一种用于校准处理塑料预成型件(3)的多个处理站(2)中的每个的相应温度传感器(11)的方法(100),包括:/n提供测量预成型件(4);/n在其中一个处理站(2)对测量预成型件(4)进行处理之前,由至少一个第一测量元件(5A、5B;51A、51B;52A、52B)测量所述测量预成型件(4)的第一温度参照值(N1),且由相应温度传感器(11)测量所述测量预成型件(4)的第一温度测量值(T1);/n在所述其中一个处理站(2)对测量预成型件(4)进行处理之中或之后,由相应温度传感器(11)测量所述测量预成型件(4)的第二温度测量值(T2),且由至少一个第二测量元件(5A、5B;51A、51B;52A、52B)测量所述测量预成型件(4)的第二温度参照值(N2);/n使用第一和第二温度参照值(N1、N2)产生数学参照线(N12),且使用第一和第二温度测量值(T1、T2)产生数学测量线(T12);并且/n由至少一个校准装置(6)确定数学测量线(T12)与数学参照线(N12)的偏差,并且通过适配所述多个处理站(2)中的相应温度传感器的处理参数,使这些温度传感器(11)彼此同步且至少部分地减小所述偏差。/n
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