[发明专利]包括嵌入在封装基板中的具有保护环的磁芯电感器的集成器件封装

摘要

一种集成器件封装包括管芯和封装基板。该封装基板包括至少一个介电层(例如，芯层、预浸层)、介电层中的磁芯、配置成作为第一保护环来操作的第一多个互连、以及配置成作为第一电感器来操作的第二多个互连。该第二多个互连位于该封装基板中以至少部分地围绕该磁芯。该第二多个互连中的至少一个互连也是该第一多个互连的一部分。在一些实现中，第一保护环为非毗连保护环。在一些实现中，第一电感器为螺线管电感器。在一些实现中，该磁芯包括载体、第一磁层和第二磁层。

主权项

1.一种集成器件封装，包括：管芯；以及耦合至所述管芯的封装基板，所述封装基板包括：至少一个介电层；所述至少一个介电层中的磁芯；第一保护环；以及包括多个第一互连的第一电感器，所述第一电感器位于所述封装基板中以至少部分地围绕所述磁芯，其中所述第一保护环包括所述第一电感器的所述多个第一互连中的至少一个互连，并且其中所述第一保护环至少部分地围绕所述磁芯。