[发明专利]带导电层的基板、触摸面板用带透明电极的基板及它们的制造方法有效
申请号: | 201680008183.9 | 申请日: | 2016-02-18 |
公开(公告)号: | CN107210092B | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 藤本贵久;玉井仁;山本宪治 | 申请(专利权)人: | 株式会社钟化 |
主分类号: | H01B5/14 | 分类号: | H01B5/14;B32B15/08;G06F3/041;H01B13/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 周欣;陈建全 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供可提高防晃眼特性和蚀刻特性这两者的带导电层的基板、其制造方法、触摸面板用带透明电极的基板。一种带导电层的基板(Fa),其是在透明膜基板(1)的至少单面上依次形成有薄膜基底层(2)、金属氧化物层(3)和第1金属层(4)的带导电层的基板,其特征在于,上述薄膜基底层(2)是以镍及铜或它们的氧化物作为主要成分的层,上述金属氧化物层(3)是以镍和铜的氧化物作为主要成分的层,第1金属层(4)是以金、银、铜中的至少1种作为主要成分的层,满足下述的关系式(1)~(3):(1)上述薄膜基底层(2)的膜厚为20nm以下,(2)上述金属氧化物层(3)的膜厚为80nm以下,(3)上述薄膜基底层(2)的膜厚≤上述金属氧化物层(3)的膜厚。 | ||
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【主权项】:
1.一种带导电层的基板,其是在透明膜基板的至少单面上依次形成有薄膜基底层、金属氧化物层和第1金属层的带导电层的基板,其特征在于,所述薄膜基底层是以镍及铜或它们的氧化物作为主要成分的层,所述金属氧化物层是以镍和铜的氧化物作为主要成分的层,第1金属层是以金、银、铜中的至少1种作为主要成分的层,且满足下述的关系式(1)~(3)以及(5):(1)所述薄膜基底层的膜厚为20nm以下,(2)所述金属氧化物层的膜厚为80nm以下,(3)所述薄膜基底层的膜厚≤所述金属氧化物层的膜厚,(5)所述金属氧化物层的距离表面1/4的膜厚处的O/(Ni+Cu)的比<所述金属氧化物层的距离表面9/10的膜厚处的O/(Ni+Cu)的比。
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