[发明专利]楔形接合用部件在审
| 申请号： | 201680007875.1 | 申请日： | 2016-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN107210243A | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 重吉秀和 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607;H01L21/60;H01L21/603 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 楔形接合用部件具备与引线接触的表面，该表面的至少一部分由以氧化铝为主成分且包含碳化钛作为副成分的陶瓷烧结体的表面构成。 | ||
| 搜索关键词： | 楔形 接合 部件 | ||
【主权项】：
一种楔形接合用部件，其特征在于，所述楔形接合用部件具备与引线接触的表面，该表面的至少一部分由以氧化铝为主成分且包含碳化钛作为副成分的陶瓷烧结体构成。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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